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TMK042CG3R8CD-W 发布时间 时间:2025/12/27 11:12:14 查看 阅读:11

TMK042CG3R8CD-W是一款由TDK公司生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),专为高稳定性和高性能的电子电路设计而开发。该器件属于小型化表面贴装元件,广泛应用于便携式电子产品、通信设备、消费类电子以及工业控制等领域。该型号中的'042'表示其封装尺寸为公制1005(即0402英寸),是目前主流的小型化封装之一,适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。'CG'代表其温度特性符合EIA标准的C0G(NP0)介质材料,意味着该电容器具有极佳的电容稳定性,几乎不受温度、电压和频率变化的影响。'3R8'表示其标称电容值为3.8pF(R作为小数点标识符),属于低容值范围,常用于高频匹配、滤波和振荡电路。'C'可能代表额定电压等级,通常对应于25V或50V DC,而'D'则可能表示包装形式或端接电极材料。W后缀通常表示无铅且符合RoHS环保要求的产品版本。这款MLCC采用先进的叠层工艺制造,具备优异的高频响应特性和低等效串联电阻(ESR),能够有效提升信号完整性和电源稳定性。由于其C0G材质的高Q值和低损耗特性,特别适用于射频(RF)前端模块、无线传输系统、LC谐振电路及精密定时应用中。此外,该产品还具备良好的机械强度和抗热冲击能力,在回流焊过程中表现出较高的可靠性。

参数

制造商:TDK
  系列:TMK
  电容:3.8pF
  容差:±0.1pF
  额定电压:25VDC
  温度系数/介质材料:C0G(NPO)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/外壳:1005(0402 公制)
  端接类型:镍/锡(Ni/Sn)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  最小包装数量:10000 只
  包装类型:卷带(Tape and Reel)

特性

TMK042CG3R8CD-W所采用的C0G(NPO)陶瓷介质赋予了它极其稳定的电气性能,这是其最核心的优势之一。C0G材料是一种Class I类型的陶瓷,具有接近零的温度系数,这意味着在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C),其电容值的变化不超过±30ppm/°C,远优于X7R、Y5V等Class II/III介质。这种高度的温度稳定性使得该电容器非常适合用于对频率稳定性要求极高的场景,例如射频匹配网络、压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)滤波器以及参考时钟电路。此外,由于C0G介质是非铁电性的,因此不会出现电压依赖性电容下降的现象,即使在接近额定电压下工作,其电容值也能保持恒定,避免了因偏置电压引起的失真或调谐漂移问题。
  另一个显著特点是其出色的高频响应能力。由于结构上采用了超薄介质层和精确的金属电极交替堆叠技术,该MLCC具有非常低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而在GHz级别的高频下仍能维持较高的自谐振频率(SRF)。这对于现代无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、5G毫米波前端至关重要,可以有效减少信号衰减和相位噪声。同时,低损耗因子(Dissipation Factor, DF < 0.1%)确保了能量转换效率最大化,减少了发热风险。
  从可靠性角度看,TMK042CG3R8CD-W经过严格的环境测试验证,包括高温高湿偏置(H3TRB)、温度循环和耐焊接热冲击测试,确保其在恶劣工况下的长期稳定性。其镍阻挡层电极设计可防止银离子迁移,增强耐久性;外层锡覆盖则提供良好的可焊性,并兼容无铅回流焊工艺。此外,该器件符合AEC-Q200汽车级标准的部分要求,可用于部分车载电子模块。总体而言,该电容器凭借其卓越的稳定性、高频性能和可靠性,成为高端模拟和射频电路中的首选被动元件之一。

应用

TMK042CG3R8CD-W因其优异的电气特性和小型化设计,被广泛应用于多个高科技领域。在无线通信系统中,它常用于射频匹配网络,用于调节天线与收发器之间的阻抗匹配,以最大化功率传输并减少反射损耗。其稳定的3.8pF电容值非常适合用于GHz频段的LC滤波器和耦合电路,例如在智能手机、物联网模块和Wi-Fi 6E/7射频前端中实现精准调谐。此外,在高频振荡电路中,如SAW滤波器旁路、VCO调谐回路和参考时钟生成电路,该电容器能够确保频率输出的高度稳定,避免因温度或电压波动导致的频偏问题。
  在精密模拟电路中,该器件也发挥着重要作用。例如,在高速ADC/DAC的采样保持电路中,使用C0G介质的电容器可以保证采样精度不受外界环境影响;在有源滤波器和运算放大器反馈回路中,其低噪声和高线性度有助于提升整体信噪比(SNR)和动态范围。此外,由于其低老化率和长期稳定性,该电容器也适用于医疗电子设备、测试测量仪器和航空航天电子系统中需要长期可靠运行的关键节点。
  在消费类电子产品方面,该MLCC常见于智能手机摄像头模组、音频编解码电路、电源管理单元的去耦网络以及MEMS传感器信号调理电路中。其1005小型封装便于实现紧凑布局,同时支持自动化贴片生产,提高制造效率。随着电子产品向更高频率、更小体积方向发展,TMK042CG3R8CD-W在5G移动终端、可穿戴设备和智能家居控制系统中的应用将进一步扩大。

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TMK042CG3R8CD-W参数

  • 现有数量0现货
  • 价格40,000 : ¥0.03967卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容3.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳01005(0402 公制)
  • 大小 / 尺寸0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.009"(0.22mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-