时间：2025/12/27 10:41:20
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TMK042CG2R6CD-W是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。其封装尺寸为0402（公制1005），适用于对空间要求极为严格的现代电子产品。该电容器采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性和电容值保持能力，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容变化率不超过±15%。额定电压为2.5V，标称电容值为2.6pF，属于高频小容量电容类别，常用于射频（RF）匹配网络、滤波电路以及高速数字信号路径中的去耦应用。由于其低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，TMK042CG2R6CD-W在无线通信模块、智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备及物联网终端中具有重要地位。此外，该产品符合RoHS环保标准，无铅且兼容无铅焊接工艺，适合回流焊和波峰焊等多种SMT组装方式。其结构设计优化了机械强度，减少了因基板弯曲或热应力导致的裂纹风险，提高了整体系统可靠性。作为Taiyo Yuden高性能被动元件系列的一员，该电容体现了公司在材料科学与精密制造方面的领先技术。
型号：TMK042CG2R6CD-W
制造商：Taiyo Yuden
封装/尺寸：0402 (1.0 x 0.5 mm)
电容值：2.6 pF
容差：±0.1 pF
额定电压：2.5 V
介电材质：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷（MLCC）
端接形式：镍阻挡层 + 锡外涂层
无铅：是
符合RoHS：是
TMK042CG2R6CD-W采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交错堆叠的陶瓷介质与内电极构成，形成稳定的电容结构。其所使用的X7R型陶瓷介质具有较高的介电常数和优异的温度稳定性，能够在宽温范围内维持电容性能的一致性，避免因环境温度波动引起的电路失配问题。特别适用于高频应用场景，如射频前端模块中的阻抗匹配网络，可有效提升信号传输效率并降低反射损耗。其微小的0402封装尺寸极大节省了PCB布板空间，适应当前电子产品向轻薄化发展的趋势。同时，该电容器具备极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在GHz级别的高频段仍能保持良好的电抗特性，有利于减少高频噪声和提升电源完整性。
该器件经过严格的老化测试和可靠性验证，具备出色的抗湿性、抗氧化能力和耐热循环性能。其端电极采用三层端子结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和机械附着力，防止在组装或使用过程中出现脱焊或裂纹现象。此外，产品在生产过程中实施了严格的洁净度控制，减少内部杂质和缺陷，从而降低早期失效概率。Taiyo Yuden通过先进的自动化生产线确保每批次产品的高度一致性，满足汽车电子、工业控制和消费类电子等领域对元器件品质的严苛要求。该电容器还具备良好的直流偏压特性，在额定电压下电容值衰减较小，有助于维持电路设计预期的电气参数。综合来看，TMK042CG2R6CD-W是一款专为高性能、高密度电子系统设计的小型化、高稳定性陶瓷电容，代表了现代MLCC技术的发展方向。
TMK042CG2R6CD-W主要应用于高频模拟与射频电路中，典型使用场景包括移动通信设备的射频匹配网络，例如智能手机、平板电脑和无线模块中的天线调谐、功率放大器输入输出匹配等环节。其精确的电容值和稳定的温度特性有助于实现最佳阻抗匹配，提高发射效率和接收灵敏度。在Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等短距离无线通信系统中，该电容常用于LC滤波器、巴伦电路和振荡器旁路，以抑制干扰信号并稳定频率响应。此外，在高速数字电路中，它也可作为局部去耦电容，协助滤除高频噪声，保障信号完整性。由于其小尺寸和高可靠性，也广泛用于可穿戴设备、TWS耳机、智能家居传感器节点等对体积和功耗敏感的产品中。在部分汽车电子模块，如车载信息娱乐系统和远程通信单元中，该器件同样发挥着重要作用，支持系统的稳定运行。
GRM155C72A2R6WA01D
CC0402JRNPO9BN2R6
LMK105CG2R6CD
