产品类型：陶瓷贴片电容（MLCC）
　　电容值：1.5pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（公制1005）
　　介质材料：C0G（NP0）
　　直流偏压特性：无显著容量下降
　　老化率：≤ ±0.1% / decade
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　ESL（等效串联电感）：极低
　　耐焊性：符合J-STD-020标准
　　端子结构：镍阻挡层+锡镀层
　　无铅兼容：是
　　符合RoHS：是

TMK042CG1R5CD-W采用C0G（NP0）介质材料，这是目前最稳定的陶瓷电介质之一，能够在整个工作温度范围内实现几乎零漂移的电容值表现。这种材料的温度系数为0±30ppm/°C，意味着无论是在低温-55°C还是高温+125°C环境下，电容值都不会发生明显变化，非常适合用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和谐振回路中。由于其极低的老化速率（通常小于0.1%每十年），该电容在长期使用过程中不会因材料老化而导致性能衰减，从而保证了系统的长期可靠性。
　　C0G介质还具有优异的电压稳定性和非压电效应，即使在施加接近额定电压的直流偏置时，其电容值也几乎不随电压变化而改变，这与X7R或Y5V类电容形成鲜明对比。这一特性使其成为精密模拟电路、射频匹配网络和高频信号路径中的理想选择。此外，该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频下的能量损耗和噪声干扰，提升电源完整性和信号质量。
　　该电容采用0402（1005公制）小尺寸封装，在有限的PCB空间内实现了高性能集成，特别适用于高密度贴装的便携式设备如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，支持回流焊接工艺，并通过了严格的耐湿性和耐腐蚀性测试。产品符合RoHS指令且无卤素，满足现代绿色电子制造的要求。同时，该型号经过AEC-Q200认证，可用于汽车电子系统，如ADAS、车载信息娱乐系统和传感器接口电路，确保在振动、湿度和温度循环等恶劣条件下仍能稳定工作。

TMK042CG1R5CD-W因其卓越的稳定性和高频性能，广泛应用于多个高端电子领域。在射频（RF）电路中，它常被用作LC谐振电路中的电容元件，配合电感构成调谐回路，用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NB-IoT）中的阻抗匹配和滤波功能。由于其C0G特性的高Q值和低损耗，能够有效提升射频链路的传输效率和接收灵敏度。
　　在精密模拟电路中，例如运算放大器反馈网络、有源滤波器和ADC/DAC参考电压旁路，该电容能够提供稳定的电容值，避免因温度或电压波动引起的增益漂移或失真。在时钟生成电路中，常用于晶体振荡器的负载电容配置，确保频率输出的高度准确和长期稳定，这对微控制器、FPGA和通信同步系统至关重要。
　　在汽车电子方面，该器件可用于发动机控制单元（ECU）、车载摄像头模块、雷达传感器和电池管理系统（BMS）中的去耦和噪声抑制电路。其AEC-Q200认证保障了在车辆全生命周期内的可靠运行。此外，在工业自动化设备、医疗监测仪器和航空航天电子系统中，该电容也发挥着关键作用，尤其是在需要长期稳定性和极端环境适应性的场合。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表同样大量采用此类电容，用于电源轨滤波、射频前端模块和高速数据接口的信号完整性优化。

GRM155C81H1R5KA01D
　　CC0402JRNPO9BN1R5
　　RLC3216N1R5CV