时间：2025/12/27 11:08:21
阅读：11
TMK042CG0R4AD-W是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高频率和高可靠性应用设计。该器件采用0402小型化封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适合在空间受限的便携式电子设备中使用，例如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。这款电容器属于X7R温度特性类别，表示其能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容性能，电容值随温度变化不超过±15%。该型号的标称电容值为0.4pF，属于超低电容范围，主要用于射频（RF）匹配网络、滤波电路以及高频信号耦合与去耦等场景。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，TMK042CG0R4AD-W在GHz级别的无线通信系统中表现出色，能够有效减少信号损耗并提升系统整体性能。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的耐湿性和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。作为TDK CG系列的一员，它结合了先进的陶瓷材料技术和精密叠层制造工艺，确保在严苛工作条件下仍能维持长期稳定运行。
型号：TMK042CG0R4AD-W
制造商：TDK
封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：0.4pF
容差：±0.05pF
温度特性：X7R
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层
ESR：极低
ESL：极低
符合标准：RoHS
TMK042CG0R4AD-W具备出色的高频响应能力和优异的温度稳定性，这主要得益于其采用X7R类II型介电材料，在宽温范围内提供相对稳定的电容表现。该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合用于GHz频段的射频前端模块，如5G通信、Wi-Fi 6E、蓝牙和毫米波雷达等应用。其0402小型化封装不仅节省PCB空间，还能降低寄生效应，从而提升高频电路的整体性能。通过优化内部电极结构和介质层厚度，该器件实现了高度一致的电气特性，确保批量生产中的可靠性和一致性。此外，该电容器经过严格的湿度敏感等级测试（MSL1），可在标准回流焊工艺下安全焊接而不会产生裂纹或性能退化。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，增强了抗腐蚀能力并提高了焊接可靠性。在实际应用中，TMK042CG0R4AD-W常被用作阻抗匹配元件，帮助最大限度地传输射频功率，同时抑制不必要的谐振或反射。由于其超小电容值（0.4pF）和高精度容差（±0.05pF），该器件特别适用于需要精细调谐的高频LC谐振电路。此外，该产品还具备良好的机械强度和热循环耐久性，能够在剧烈温度变化环境中长期稳定工作。TDK对生产工艺的严格控制保证了产品的高良率和长期供货能力，使其成为高端消费电子和工业级射频设计中的优选元件。
广泛应用于高频射频电路设计中，包括但不限于智能手机的天线匹配网络、无线模块的滤波器、毫米波通信系统、物联网设备的射频前端、GPS接收器、Wi-Fi/BT/GNSS三合一模块以及汽车雷达传感器等。由于其稳定的电气性能和小型化特性，也常见于高密度PCB布局的可穿戴设备和微型化模组中，用于实现精确的阻抗匹配和信号完整性优化。此外，在测试测量仪器和高速数字通信设备中，该电容器可用于高频旁路和噪声抑制，保障系统的稳定运行。
GRM0335C1H4D
