时间：2025/12/27 11:28:34
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TMK042CG090CD-W是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于该公司高性能电容器产品线中的一员。该器件采用0402（1.0mm x 0.5mm）小型化封装尺寸，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备和高密度PCB布局设计。其型号命名遵循Taiyo Yuden的标准编码规则：'TMK'代表多层陶瓷电容，'042'表示0402封装尺寸，'C'表示额定电压代码，'G'为温度特性代号（对应X7R特性），'090'代表标称电容值为9pF，'C'为端接电极材料与结构类型，'D'为包装形式（卷带包装），'W'可能代表无铅兼容或特定的环保规格。该电容器专为高频、低损耗应用场景设计，广泛用于射频（RF）电路、无线通信模块、高速数字系统去耦以及精密模拟信号路径中。得益于先进的陶瓷介质材料与制造工艺，TMK042CG090CD-W具备优异的稳定性、低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应特性，能够在宽温度范围内保持电性能的一致性。此外，该器件符合RoHS环保标准，适合自动化表面贴装工艺（SMT），在回流焊过程中表现出良好的抗热裂性能，是现代高端电子设备中不可或缺的基础元件之一。
电容值：9pF
容差：±0.1pF
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
温度特性：X7R (±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
额定电压：50V DC
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
产品类型：表面贴装多层陶瓷电容（MLCC）
端接类型：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
高度：约0.55mm
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
RoHS合规性：符合（无铅）
TMK042CG090CD-W作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备多项关键特性以满足严苛的电子系统设计需求。首先，其采用X7R型陶瓷介质材料，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值变化不超过±15%，从而保障电路在不同环境条件下的稳定运行。这对于工作在户外、工业控制或汽车电子等温度波动较大的应用尤为重要。其次，该电容具有9pF的小容量和±0.1pF的超高精度容差，使其特别适用于射频匹配网络、LC谐振电路、滤波器及高频振荡器等对电容值敏感的应用场景。微小的容差意味着更精确的阻抗匹配，有助于提升信号完整性和系统效率。
该器件采用0402小型封装，在实现微型化的同时仍保持良好的电气性能，非常适合智能手机、可穿戴设备、物联网模块等追求轻薄短小的产品设计。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性进一步增强了其在高频下的去耦和旁路能力，有效抑制噪声并减少电源波动。此外，TMK042CG090CD-W经过优化设计，具备出色的抗机械应力性能，在PCB弯曲或热循环过程中不易产生裂纹，提高了长期使用的可靠性。产品采用镍阻挡层和锡外电极结构，不仅保证了良好的可焊性，还防止了银离子迁移问题，增强了环境耐久性。所有材料均符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色制造流程。整体而言，这款电容结合了高稳定性、高精度、小型化和高可靠性的优势，是高频与高密度电路设计中的理想选择。
TMK042CG090CD-W因其优异的高频特性和稳定性，被广泛应用于多个高科技领域。在无线通信系统中，它常用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NFC以及蜂窝网络（如4G LTE、5G）模块的射频前端电路中，作为阻抗匹配元件或调谐电容，确保天线与收发器之间的最大功率传输。在射频识别（RFID）读写器和标签电路中，该电容可用于构建LC谐振回路，精确控制工作频率点，提高识别距离与准确性。在高速数字系统中，例如FPGA、ASIC或微处理器的电源管理单元，该器件可用作高频去耦电容，快速响应瞬态电流变化，维持电源轨的电压稳定，降低电磁干扰（EMI）。
此外，在精密模拟电路如低噪声放大器（LNA）、混频器、压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）中，TMK042CG090CD-W凭借其稳定的电容值和低损耗特性，有助于提升信噪比和频率稳定性。在医疗电子设备、测试测量仪器和工业传感器等对可靠性要求高的场合，该电容也发挥着重要作用，确保信号链的长期一致性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机同样大量使用此类微型MLCC，以支持多功能集成与紧凑结构设计。由于其符合环保标准且适合自动化生产，TMK042CG090CD-W已成为现代SMT生产线中的常用元件，适用于回流焊工艺，并能在高振动或温度变化环境中保持性能稳定。
GRM155R71H900FA01D
CC0402JRNPO9BN900
C0402C900F5GACTU
