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TMK021CG3R1BK-W 发布时间 时间:2025/12/27 11:15:47 查看 阅读:45

TMK021CG3R1BK-W是一款由Taiyo Yuden(太诱)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高性能的表面贴装电容器系列,广泛应用于高频电路、射频(RF)模块、移动通信设备以及高密度PCB布局设计中。该型号电容器采用EIA 0201(0603公制)封装尺寸,具备极小的物理体积,适用于对空间要求极为严苛的便携式电子产品,如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块等。其介质材料为CG,代表C0G(NP0)类型的温度补偿型陶瓷介质,具有极其稳定的电气特性,电容值不随温度、电压或时间的变化而发生显著漂移。额定电容值为3.1pF,允许偏差通常为±0.1pF或±0.25pF级别,具体取决于制造批次与规格标准。该器件的工作温度范围一般为-55°C至+125°C,符合工业级应用需求,并且具备良好的耐热冲击性能和机械强度,适合回流焊工艺。由于其低损耗、高Q值和优异的频率响应特性,TMK021CG3R1BK-W常被用于振荡器、滤波器、阻抗匹配网络及其它对稳定性要求极高的射频电路中。
  作为Taiyo Yuden超小型MLCC产品线的一员,TMK021CG3R1BK-W在制造过程中采用了先进的叠层技术和精密印刷工艺,确保每层介质与内电极之间的均匀性和一致性,从而实现卓越的可靠性与长期稳定性。该器件的端电极结构经过优化设计,具有良好的可焊性与抗弯曲裂纹能力,能够在PCB受到轻微形变时仍保持电气连接完整。此外,该电容器不含任何铁磁性材料,因此不会引入额外的电磁干扰,也不会影响周边敏感射频元件的工作状态。考虑到现代电子设备向轻薄化、多功能化发展的趋势,此类微型化且高性能的电容器已成为不可或缺的关键元件之一。

参数

制造商:Taiyo Yuden
  产品类型:陶瓷电容器 - MLCC - 多层
  电容:3.1 pF
  容差:±0.25 pF
  额定电压:25 VDC
  温度系数/介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/外壳:0201(0603 公制)
  长度:0.6 mm
  宽度:0.3 mm
  高度:0.3 mm
  端接:镍/钯/锡涂层
  安装类型:表面贴装(SMD)
  最小包装数量:10000 只

特性

TMK021CG3R1BK-W所采用的C0G(NP0)陶瓷介质是目前所有MLCC介质中稳定性最高的类型之一,其电容值在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)的变化不超过±30ppm/°C,甚至更优,这意味着即使在极端环境条件下,其电容值也几乎不变,非常适合用于需要极高精度和稳定性的模拟和射频电路中。这种介质还表现出极低的介电损耗(tanδ),典型值低于0.0005,使得电容器在高频下仍能保持高Q值,有效减少信号传输过程中的能量损失。这对于构建高性能LC谐振电路、带通滤波器或压控振荡器(VCO)至关重要。此外,C0G介质不受施加电压的影响,即不存在直流偏置导致的容量下降问题,这与X7R、X5R等高介电常数介质形成鲜明对比,在偏置电压下这些介质可能损失高达50%以上的标称容量。
  该器件的0201封装尺寸使其成为当前主流小型化设计的理想选择。尽管体积微小,但其电气性能并未妥协,25V的额定电压足以满足大多数低压射频和数字电路的需求。其紧凑的外形不仅节省了宝贵的PCB空间,还有助于降低寄生电感和电阻,提升整体高频响应能力。同时,该电容器经过严格的可靠性测试,包括高温存储、温度循环、耐湿性试验和焊接耐久性评估,确保在复杂制造流程和长期运行环境中依然稳定可靠。Taiyo Yuden在材料配方和生产工艺上的持续优化,进一步提升了产品的批次一致性与良率,降低了客户在大规模生产中的调试成本和失效风险。对于追求极致性能与微型化的高端电子系统而言,TMK021CG3R1BK-W提供了一个兼具稳定性、高频特性和空间效率的综合解决方案。

应用

TMK021CG3R1BK-W因其出色的频率稳定性和温度无关性,广泛应用于各类高频模拟和射频电子系统中。它常见于无线通信设备的射频前端模块,如Wi-Fi模组、蓝牙芯片组、蜂窝网络收发器(4G/5G)中的阻抗匹配网络,用于精确调节天线与功率放大器之间的阻抗,以最大化功率传输效率并减少反射损耗。在高频振荡电路中,例如晶体振荡器的负载电容配置或压控振荡器(VCO)调谐回路中,该电容器能够提供精准且稳定的电容值,确保频率输出的高度准确与低相位噪声。此外,在精密测量仪器、高速数据转换器(ADC/DAC)的参考电压滤波路径以及锁相环(PLL)电路中,也需要使用此类低噪声、低漂移的电容器来维持系统的动态性能与稳定性。
  在消费类电子产品领域,该器件被大量用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中,支持其内部高频信号处理单元的正常运作。由于这些设备普遍采用高密度PCB布局和细间距元器件,0201尺寸的TMK021CG3R1BK-W正好契合其微型化设计需求。在汽车电子方面,虽然该型号主要面向消费级市场,但在非动力控制类的车载信息娱乐系统或ADAS传感器模块中,只要工作条件在其规格范围内,也可用于高频滤波和耦合应用。此外,在物联网节点、无线传感器网络和微型RFID标签读写器中,该电容器同样发挥着关键作用,帮助实现低功耗、高灵敏度的无线连接功能。总体来看,凡是需要在有限空间内实现高频、高稳定性电容功能的应用场景,都是TMK021CG3R1BK-W的适用领域。

替代型号

GRM022C70J3R1CD01D

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TMK021CG3R1BK-W参数

  • 现有数量0现货
  • 价格50,000 : ¥0.73182卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容3.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳008004(0201 公制)
  • 大小 / 尺寸0.010" 长 x 0.005" 宽(0.25mm x 0.13mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.006"(0.14mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-