TMG 50124 是一款由德国半导体制造商英飞凌(Infineon Technologies)设计和生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块,广泛应用于高功率电子设备中,如电动汽车、工业电机驱动器和可再生能源系统。该模块集成了多个IGBT芯片和反并联二极管,具有高效率、高可靠性和紧凑的设计特点。
类型:IGBT模块
最大集电极-发射极电压(VCES):1200 V
额定集电极电流(IC):50 A(在25°C时)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
短路耐受能力:6倍额定电流,持续时间≤10 μs
封装类型:模块化封装,带绝缘底板
热阻(RthJC):约0.35 K/W
封装尺寸:约62 mm x 45 mm x 5 mm(具体尺寸可能因版本不同而略有差异)
隔离电压:2500 VRMS(1分钟)
TMG 50124 采用先进的沟槽栅场截止(Trench Field Stop)技术,提供了优异的导通和开关性能,减少了功率损耗。其低饱和压降(VCE_sat)特性使得在高负载条件下仍能保持较高的效率。此外,该模块具有良好的热管理和抗热疲劳能力,能够在高温环境下稳定运行。模块内部的芯片并联设计增强了电流承载能力,并确保了良好的均流特性,从而提高了整体系统的可靠性。此外,TMG 50124 还具备出色的短路耐受能力,能够在短时间内承受较高的过载电流而不损坏,增强了系统的安全性和稳定性。
TMG 50124 常用于需要高功率密度和高效率的电力电子系统中,例如电动汽车的电机控制器、逆变器、工业变频器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电能质量调节设备。由于其优异的性能和可靠性,该模块也适用于轨道交通、智能电网和储能系统等对功率器件要求较高的场合。
TMG50124-HA1B4, TMG50124-HA1B4-X