TMFM1A106MTRF 是由 Taiyo Yuden(太阳诱电)公司制造的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC)。该电容器适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波、旁路和储能等用途。该型号采用 X5R 介质材料,具有较高的电容稳定性和温度适应能力。封装尺寸为 1210(3225 公制),额定电压为 10V DC,电容值为 10μF(106 表示 10μF),容差为 ±20%(M 表示 ±20%)。
电容值:10μF
容差:±20%
额定电压:10V DC
介质材料:X5R
封装尺寸:1210(3225 公制)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
温度特性:±15% 容差变化(-55°C 至 +85°C)
最大纹波电流:根据频率和温度条件变化
绝缘电阻:1000MΩ min.
损耗角正切(tanδ):最大 2.5%
TMFM1A106MTRF 具有良好的电容稳定性,X5R 介质材料确保其在宽温度范围内保持相对恒定的电容值。其多层陶瓷结构提供了较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适用于高频滤波和电源去耦应用。该电容器具有较高的容积效率,能够在较小的封装尺寸下提供较大的电容量。此外,其无极性设计使其在交流和脉冲电路中表现优异。由于其采用 RoHS 兼容材料,符合现代电子产品的环保标准。
该电容器的结构设计使其在高温和高湿环境下仍能保持稳定的性能,适用于对可靠性要求较高的工业设备和汽车电子系统。其表面贴装封装形式也便于自动化生产和回流焊工艺,提高了生产效率和焊接可靠性。此外,该型号具有良好的机械强度和抗热冲击能力,可在多种环境条件下长期稳定运行。
TMFM1A106MTRF 主要用于各类电子设备中的电源滤波、DC/DC 转换器、电压调节器、去耦电路和储能电路。该电容器特别适用于对电容稳定性和可靠性要求较高的工业控制系统、汽车电子模块、消费类电子产品以及通信设备。在数字电路中,该电容器可用于旁路和去耦,以减少高频噪声并稳定电源电压。此外,它还可用于模拟电路中的滤波和耦合应用,特别是在需要较高电容值和温度稳定性的场合。
GRM32ER61A106KA121AE, C3225X5R1A106K160AC, CL32B106KAHNNNE, EMK325B7106KG-TR