TMFLP1C685MTRF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),主要用于电子设备中的电源去耦、滤波和信号处理等应用。该电容器的型号表明其电容值为 6.8μF,额定电压为 16V,采用 X5R 介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。TMFLP1C685MTRF 采用小型化贴片封装设计,适合在高密度 PCB 布局中使用。
电容值:6.8μF
额定电压:16V
介质材料:X5R
容差:±20%
封装类型:贴片封装
尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
TMFLP1C685MTRF 多层陶瓷电容器采用了先进的多层陶瓷制造技术,使其在小型化的同时具备较高的电容值。该器件使用 X5R 介质材料,具有良好的温度稳定性,能够在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内保持电容值在 ±15% 的范围内变化,适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
此外,该电容器的贴片封装设计使其适用于自动化 SMT(表面贴装技术)生产线,提高了 PCB 的组装效率。TMFLP1C685MTRF 还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适用于高频滤波和电源去耦应用,有助于减少电路中的噪声和电压波动。
TMFLP1C685MTRF 主要用于需要中等电容值和较高稳定性的电子设备中。常见应用包括电源管理电路中的去耦电容,用于稳定电压并减少电源噪声;在 DC-DC 转换器和 LDO 稳压器中作为输入或输出滤波电容,提高电源效率和稳定性;在数字电路中用于旁路高频噪声,确保信号完整性。
C3216X5R1C685M160AC, GRM188R61C685MA01D, C1608X5R1C685M