时间：2025/9/7 1:12:33
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TMFLP1C685MTRF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），主要用于电子设备中的电源去耦、滤波和信号处理等应用。该电容器的型号表明其电容值为 6.8μF，额定电压为 16V，采用 X5R 介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性。TMFLP1C685MTRF 采用小型化贴片封装设计，适合在高密度 PCB 布局中使用。
电容值：6.8μF
额定电压：16V
介质材料：X5R
容差：±20%
封装类型：贴片封装
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
TMFLP1C685MTRF 多层陶瓷电容器采用了先进的多层陶瓷制造技术，使其在小型化的同时具备较高的电容值。该器件使用 X5R 介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内保持电容值在 ±15% 的范围内变化，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
此外，该电容器的贴片封装设计使其适用于自动化 SMT（表面贴装技术）生产线，提高了 PCB 的组装效率。TMFLP1C685MTRF 还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适用于高频滤波和电源去耦应用，有助于减少电路中的噪声和电压波动。
TMFLP1C685MTRF 主要用于需要中等电容值和较高稳定性的电子设备中。常见应用包括电源管理电路中的去耦电容，用于稳定电压并减少电源噪声；在 DC-DC 转换器和 LDO 稳压器中作为输入或输出滤波电容，提高电源效率和稳定性；在数字电路中用于旁路高频噪声，确保信号完整性。
C3216X5R1C685M160AC, GRM188R61C685MA01D, C1608X5R1C685M
