时间：2025/7/11 12:09:46
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TMF316B7474MLHT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器系列。该型号采用表面贴装技术 (SMD)，适用于高频电路和电源滤波应用，能够提供稳定的电气性能和可靠的机械结构。其设计旨在满足消费电子、通信设备以及工业控制领域对小型化和高性能的需求。
这款电容器具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内，容量变化率保持在 ±15% 以内，非常适合需要稳定性能的应用场景。此外，其低 ESL（等效串联电感）特性使其成为高频去耦的理想选择。
型号：TMF316B7474MLHT
类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
介质类型：X7R
标称容量：4.7μF
额定电压：50V
尺寸代码：1608 (公制) / 0603 (英制)
封装类型：表面贴装 (SMD)
温度范围：-55°C ~ +125°C
容量偏差：±10%
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
RoHS 合规：是
1. TMF316B7474MLHT 使用 X7R 介质材料，确保了在宽广的温度范围内具备优异的容量稳定性。
2. 小型化的 1608 封装使其适合用于空间受限的设计环境。
3. 高额定电压（50V）和适中的容量（4.7μF），适用于多种电路应用场景。
4. 低 ESR 和低 ESL 特性有助于提高高频下的滤波效率和稳定性。
5. 表面贴装工艺简化了生产流程，同时提高了装配可靠性。
6. 具备 RoHS 认证，符合环保要求。
1. 电源滤波和旁路电容应用。
2. 高频信号处理中的去耦电容。
3. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
4. 工业自动化设备中的电源模块。
5. 通信设备中的射频前端和基带电路。
6. LED 照明驱动电路中的滤波组件。
7. 医疗设备中对稳定性和可靠性要求较高的场合。
C1608X7R5E475M930AC
CAP-X7R-4.7UF-50V-1608
Kemet C1608X7R5E475M
Taiyo Yuden GCM188P7475K
