时间：2025/12/23 13:31:47
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TMF316B7224MLHT是一款由Toshiba制造的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小尺寸系列。该型号采用X7R介质，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和信号处理应用。
该电容器采用片式结构设计，支持表面贴装技术（SMT），能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。其额定电压和容量适中，非常适合需要稳定性能的应用场景。
容量：2.2μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：0805
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大0.95mm
1. 高可靠性的X7R介质，确保在宽温范围内具备稳定的电容值。
2. 小型化设计，符合现代电子产品对空间节省的要求。
3. 表面贴装技术（SMT）兼容性，便于自动化生产和焊接。
4. 宽泛的工作温度范围，适应恶劣环境下的使用需求。
5. 具有较低的ESR和 ESL（等效串联电感），提升高频性能表现。
6. 符合RoHS标准，环保且安全。
TMF316B7224MLHT广泛应用于多种领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理电路。
2. 工业设备中的开关电源、逆变器和电机驱动电路。
3. 通信设备中的滤波和信号调理电路。
4. 汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、导航设备和传感器接口电路。
5. 医疗设备中的精密测量和控制电路。
此型号特别适合需要高稳定性和高温性能的应用场景。
C1608X7R1C225M125AA
GRM155R61C225ME39D
CC0805KRX7R8BB225M
