时间：2025/6/27 2:01:36
阅读：5
TMF316B7105KLHT是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造。该电容器具有高稳定性和可靠性，适用于多种高频和低频电路应用。其小型化设计和表面贴装技术使其非常适合用于现代电子设备中对空间要求较高的场合。
容量：10μF
额定电压：6.3V
容差：±20%
介质材料：X7R
封装形式：0805
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：≤0.2Ω
DF：≤2%
TMF316B7105KLHT具有优良的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，容量变化小于±15%。它采用了X7R介质材料，因此在频率和时间的变化下也表现出良好的稳定性。
此外，这款电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF），使其非常适合用于滤波、耦合和退耦等应用场景。
其表面贴装技术（SMT）使得安装更加方便，并提高了生产的自动化程度，同时减少了寄生参数的影响。
TMF316B7105KLHT广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合、音频电路中的退耦以及DC-DC转换器中的平滑处理等。
由于其小尺寸和高可靠性，这款电容器也常被用于便携式设备如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中。
TMF315B7105KLHT
GRM188R71E106KA12D
CC0805KRX7R8BB106J
