时间：2025/6/19 12:29:43
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TMF316B7104MLHT是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料的高可靠性和高性能电容器。该型号具有良好的温度稳定性和高容值密度，适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和旁路功能。其封装尺寸小，适合高密度电路板设计。
容量：1.0μF
额定电压：16V
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：典型条件下的低容量变化率
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESL（等效串联电感）：≤1nH
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
TMF316B7104MLHT采用了X7R介质材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较强的抗湿度性能。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效降低高频信号下的能量损耗。
其小型化的0402封装非常适合空间受限的设计，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
由于采用了先进的制造工艺，该电容器在高振动或机械应力环境下也能保持良好的可靠性。此外，其直流偏压特性经过优化，在实际工作条件下表现出更少的容量损失。
TMF316B7104MLHT广泛应用于需要高性能滤波和去耦的场景中，包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波与去耦。
2. 工业设备：用于控制电路、数据采集系统以及通信接口的信号处理。
3. 通信领域：如射频模块、基带处理器和网络设备中的高频信号滤波。
4. 汽车电子：支持汽车内部的娱乐系统、导航设备及传感器网络中的电源稳定性需求。
5. 医疗设备：为精密仪器提供稳定的供电环境。
TMK316B7104MLHT
TMF316B7104KLHT
GRM155R71C105KE15
