时间：2025/8/4 2:17:10
阅读：15
TMF20112是由Microsemi（原Actel）公司生产的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该芯片属于其Fusion混合信号FPGA系列，集成了FPGA逻辑、嵌入式闪存和模拟功能，适用于需要高集成度和灵活性的设计。TMF20112在工业自动化、通信设备、医疗仪器及航空航天等关键领域具有广泛的应用。该芯片采用1.5V核心电压供电，提供高可靠性和高稳定性，适用于极端温度环境。
型号：TMF20112
制造商：Microsemi（原Actel）
封装类型：FBGA
引脚数：208
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
核心电压：1.5V
逻辑单元数量：约12,000个
嵌入式存储器容量：约576 kbits
最大用户I/O数：120
系统频率：最高可达100 MHz
技术架构：Flash-based FPGA
可编程模拟模块：支持
ADC分辨率：12位
ADC通道数：最多16个
定时器/计数器：支持
看门狗定时器：支持
TMF20112 FPGA芯片具备多项先进特性，确保其在复杂应用中的高性能和可靠性。首先，其基于Flash的架构提供了非易失性配置存储，无需外部配置器件，简化了系统设计并提高了安全性。此外，该芯片内置高性能的12位ADC模块，支持多达16个模拟输入通道，极大增强了其在混合信号处理中的能力，适用于传感器接口、数据采集系统等应用。
TMF20112支持多种标准通信接口，如I2C、SPI和UART，方便与外部设备进行数据交互。同时，其FPGA逻辑资源丰富，支持灵活的数字逻辑设计和实时控制功能，适合构建复杂的数字系统。
该芯片的低功耗特性使其在电池供电或功耗敏感型应用中表现优异。它的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和航空航天等严苛环境。此外，TMF20112具备强大的安全功能，包括现场保护和加密配置，防止未经授权的访问和复制。
开发支持方面，Microsemi提供Libero集成设计环境（IDE），支持从设计输入到布局布线的全流程开发，以及基于IP核的快速开发流程，大大缩短了产品上市时间。
TMF20112广泛应用于多个高要求领域。在工业自动化中，它可用于实现可编程逻辑控制器（PLC）、传感器接口和数据采集系统；在通信设备中，可用于构建协议转换器、通信接口和嵌入式控制模块；在医疗仪器中，其高精度ADC和低功耗特性使其成为理想的便携式诊断设备核心控制器。
此外，TMF20112在航空航天和国防领域也有重要应用，例如飞行控制系统、雷达信号处理和嵌入式测试系统。由于其具备高可靠性和抗辐射特性，适合在极端环境下运行。该芯片还可用于智能电表、工业仪表和嵌入式控制系统，提供集成度高、灵活性强的解决方案。
TMF20112A, TMF20112S, IGLOO2系列如A2F200M3F, SmartFusion2系列如M2S010
