时间:2025/12/28 3:40:30
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TMDTL62HAX5DME 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的双通道隔离式精密模拟前端(Analog Front End, AFE),专为高电压和高电流测量应用设计,常用于工业自动化、电机控制、可再生能源系统等需要高精度信号采集与电气隔离的场景。该器件集成了两个独立的 24 位 Δ-Σ(Delta-Sigma)模数转换器(ADC),并结合了高性能的信号调理电路和基于 TI 高级电容隔离技术的片上隔离屏障,能够在恶劣的电气环境中实现精确、稳定和安全的模拟信号测量。TMDTL62HAX5DME 支持单端或差分输入配置,适用于测量来自分流电阻、电流互感器或电压传感器的微弱模拟信号,并通过 SPI 兼容的数字接口将转换结果传输到主控制器。其高分辨率、低温漂、高共模瞬态抗扰度(CMTI)以及集成化设计使其成为现代工业控制系统中高端数据采集模块的理想选择之一。
器件型号:TMDTL62HAX5DME
制造商:Texas Instruments
通道数量:2
ADC 分辨率:24 位
ADC 类型:Δ-Σ(Delta-Sigma)
采样速率:最高 4 kSPS(每通道)
非线性误差(INL):±5 ppm FSR(典型值)
偏移误差:±10 μV(典型值)
偏移温漂:±0.1 μV/°C(典型值)
增益误差:±0.02% FSR(典型值)
增益温漂:±1 ppm/°C(典型值)
共模瞬态抗扰度(CMTI):100 kV/μs(最小值)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
供电电压(AVDD):4.5 V 至 5.5 V
数字接口电压(DVDD):1.7 V 至 5.5 V
隔离耐压:5000 VRMS(1 分钟,符合 UL 1577 标准)
数据接口:SPI 兼容串行接口
封装类型:SSOP-28(带隔离栅)
安全认证:符合 IEC 60747-17、UL 1577、VDE 0884-11 等标准
TMDTL62HAX5DME 具备多项先进特性,确保其在复杂工业环境中的高精度与高可靠性表现。首先,其内置的双 24 位 Δ-Σ ADC 提供了极高的分辨率和动态范围,能够精确捕捉微伏级的模拟信号变化,特别适合用于电流检测和电压监控等对精度要求极高的场合。该器件支持可编程增益放大器(PGA),增益可选范围通常为 1 至 128 倍,使得它能够灵活适配不同幅度的输入信号,无需额外的外部信号调理电路即可处理来自低阻值分流器的小信号。
其次,TMDTL62HAX5DME 采用 TI 的增强型电容隔离技术,在芯片内部实现了模拟侧与数字侧之间的电气隔离,隔离电压可达 5000 VRMS,有效防止接地环路干扰、高压浪涌和噪声耦合,提升系统的安全性与稳定性。这种隔离方案不仅体积小、寿命长,而且具有优异的 CMTI 性能(高达 100 kV/μs),即使在快速开关的功率电子设备(如变频器、逆变器)中也能保持数据完整性。
此外,该器件具备出色的温度稳定性和长期漂移性能,关键参数如偏移和增益的温漂极低,确保在整个工作温度范围内测量结果的一致性,减少了系统校准频率,降低了维护成本。其 SPI 接口支持多种工作模式,包括菊花链连接方式,允许多个 TMDTL62HAX5DME 器件级联使用,简化多通道系统的布线与控制逻辑。
最后,TMDTL62HAX5DME 集成了丰富的诊断功能,如开路检测、短路检测、参考电压监控、CRC 错误校验等,增强了系统的故障检测能力和功能安全性,符合工业功能安全标准(如 IEC 61508)的要求,适用于 SIL2/SIL3 等级的安全相关应用。整体而言,这款 AFE 在集成度、精度、隔离性能和功能安全方面达到了行业领先水平。
TMDTL62HAX5DME 主要应用于需要高精度、高隔离度和高可靠性的工业与能源系统中。在电机驱动与伺服控制系统中,它被广泛用于实时采集相电流和母线电压,以实现精确的矢量控制和过流保护。其高分辨率和低噪声特性使其能够准确还原电机运行状态,提高控制精度和能效表现。
在可再生能源领域,特别是太阳能光伏逆变器和风力发电变流器中,TMDTL62HAX5DME 被用于直流侧和交流侧的电流电压监测,支持最大功率点跟踪(MPPT)算法和电网同步控制,同时其高隔离耐压能力保障了系统在高压直流母线下安全运行。
在工业自动化设备中,如 PLC(可编程逻辑控制器)、远程 I/O 模块和智能传感器,该器件可用于模拟量输入模块的设计,实现对压力、温度、流量等物理量的高精度采集。其双通道结构也适合差分测量或双路独立信号同步采样,满足多变量控制需求。
此外,TMDTL62HAX5DME 还适用于电动汽车充电桩、储能系统(BESS)、不间断电源(UPS)和工业电源管理系统,用于电池充放电电流监控、绝缘检测和电能计量等功能。得益于其紧凑的封装和高度集成的设计,它有助于减少 PCB 面积和外围元件数量,加快产品开发周期并提升整体系统可靠性。
AMC1301BDUBR
AMC1311A-DUBR
ISO224AIDGKR