TMDSEVM6670L 时间：2025/7/19 2:57:08 阅读：3

TMDSEVM6670L是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款基于TMS320C6670 DSP芯片的评估模块（EVM）。该模块主要用于开发和评估高性能数字信号处理应用，适用于通信、雷达、工业控制、图像处理等领域。TMDSEVM6670L提供完整的硬件平台，支持用户进行软件开发、算法调试和性能测试。

参数

型号: TMS320C6670 DSP
　　主频: 最高可达1.25GHz
　　核心数量: 8核（基于C66x DSP内核）
　　内存: 1GB DDR3 SDRAM
　　接口: PCIe Gen2、SRIO、SPI、I2C、UART、GPIO
　　电源管理: 支持多种电源管理模式
　　封装: 评估模块形式，提供完整外围接口

特性

TMDSEVM6670L评估模块基于高性能TMS320C6670 DSP芯片设计，具备多核并行处理能力，适用于复杂信号处理任务。
　　每个C66x DSP内核可独立运行，支持浮点运算和定点运算，适用于多种算法实现。
　　该模块集成了丰富的通信接口，如PCIe Gen2、Serial RapidIO（SRIO）、SPI、I2C等，便于与其他设备或系统集成。
　　支持多种操作系统和开发工具，包括TI的Code Composer Studio（CCS），提供完善的调试和优化环境。
　　硬件平台具备良好的扩展性，可通过扩展接口连接外部设备，如ADC/DAC模块、FPGA接口、存储设备等。
　　内置电源管理系统，支持多种电源模式，适用于低功耗应用场景。
　　配套提供完整的技术文档、例程代码和参考设计，便于开发者快速上手和部署。