电容值：1.5 μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度范围：-55°C ~ +85°C
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）

TMCUB1E155KTRF 是一种具有高电容密度的多层陶瓷电容器，采用X5R陶瓷介质，具备良好的温度稳定性和电容保持性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内电容变化率控制在±15%以内。该电容器的额定电压为25V，适用于中等电压电路中的滤波与去耦应用。其1210（3225公制）封装尺寸适合表面贴装技术（SMT），确保了在高密度PCB布局中的可靠焊接与安装。此外，该电容器采用镍/银电极材料，具备良好的导电性和可焊性，同时符合RoHS标准，适用于无铅工艺。其结构设计优化了高频性能，适用于需要稳定电容值和低等效串联电阻（ESR）的应用场景。
　　在可靠性方面，TMCUB1E155KTRF 通过了严格的行业测试标准，包括高温高湿测试、温度循环测试和耐久性测试，确保在各种工作环境下具有长寿命和稳定性。此外，该电容器具有优异的机械强度，能够承受PCB组装过程中的机械应力，减少因振动或冲击导致的损坏风险。其低电感设计也有助于在高频应用中保持良好的性能。

TMCUB1E155KTRF 主要用于以下应用场景：电源管理系统中的去耦和滤波；DC/DC转换器和稳压器中的输出滤波电容；便携式电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的储能元件；汽车电子系统如车载导航、娱乐系统和电源模块；工业控制设备中的电源管理电路；以及通信设备中的高频滤波电路。

GRM32ER61E155KA12L, CL21B155KBQNNNE