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TMCUB1C106KTRF 发布时间 时间:2025/9/6 20:13:58 查看 阅读:5

TMCUB1C106KTRF 是一款由 TAIYO YUDEN(太诱)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件主要用于电子电路中的去耦、滤波和储能功能。其主要特点包括高电容值、低等效串联电阻(ESR)以及良好的频率响应特性,适用于各种高频和高稳定性要求的应用场景。

参数

电容值:10μF
  容差:±10%
  额定电压:16V
  介质材料:Class II, X5R
  封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)  温度特性:X5R

特性

TMCUB1C106KTRF 是一款高性能多层陶瓷电容器,具有优异的电性能和稳定性。该电容器采用 X5R 类介质材料,能够在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内保持电容值的稳定,其电容变化率在温度变化时控制在 ±15% 以内。这种特性使得它非常适合用于需要温度稳定性的应用,例如电源去耦、信号滤波和模拟电路中的旁路电容。
  此外,该器件的电容值为 10μF,属于中高容量范围,能够在较低的物理尺寸下提供较高的电容密度。这种高密度设计有助于减少电路板空间的占用,非常适合用于紧凑型电子产品,如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备。同时,其额定电压为 16V,适用于多种中低电压电路中的应用,包括直流电源管理电路和逻辑电路的去耦网络。
  TMCUB1C106KTRF 还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它在高频应用中表现出色。低 ESR 可以减少电源纹波和噪声,提高电源系统的稳定性,而低 ESL 则有助于改善高频响应,使得该电容器在射频(RF)电路和高速数字电路中也能发挥良好作用。由于其优良的频率特性,它被广泛用于 DC-DC 转换器、LDO 稳压器和开关电源中的输入/输出滤波电路。
  封装方面,TMCUB1C106KTRF 采用标准的 1210(3.2mm x 2.5mm)贴片封装形式,便于自动化贴装和回流焊接,适用于大规模生产。其封装结构设计也保证了良好的机械强度和焊接可靠性,从而提高了整体产品的耐用性和长期稳定性。

应用

TMCUB1C106KTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中,尤其适用于对空间和性能要求较高的场景。常见的应用包括:
  1. 电源管理系统中的去耦和滤波电容,如 DC-DC 转换器、LDO 稳压器等;
  2. 高速数字电路和微处理器系统中的旁路电容,用于降低电源噪声和提高系统稳定性;
  3. 射频(RF)电路中的耦合和旁路电容,以实现信号路径的优化;
  4. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于提升整体电路性能和可靠性;
  5. 工业控制设备和汽车电子系统,满足在较宽温度范围内工作的稳定性需求。

替代型号

GRM31CR61C106KA12L, C3216X5R1C106K160AC, CL21B106KQHNNNE

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