电容值：22μF
　　额定电压：10V
　　容差：±10%
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　最大纹波电流：未指定
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）

TMCUB1A226KTRF 电容器采用了先进的多层陶瓷技术，具有优异的电性能和机械强度。该电容器的X5R温度系数确保了在-55°C至+85°C的工作温度范围内电容值的稳定性，容差变化不超过±15%。其低ESR特性使其在高频应用中表现出色，能够有效降低电路中的损耗和发热。
　　此外，该电容器采用了紧凑的1210封装尺寸，能够在有限的PCB空间内提供较高的电容密度，适合高密度电子产品的设计需求。其SMD封装形式也便于自动化贴装和回流焊工艺，提高了生产效率和可靠性。
　　该电容器在制造过程中遵循严格的行业标准，确保其在各种工作环境下的稳定性和寿命。适用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等多个领域。

TMCUB1A226KTRF 电容器广泛应用于多种电子电路中，主要用于去耦、滤波、储能和平滑电压波动等场景。例如，在电源管理电路中，该电容器可作为输入或输出滤波电容，用于减少电源噪声和纹波；在DC-DC转换器中，它可以作为输出电容来稳定电压并提高转换效率；在微处理器或FPGA等高速数字电路中，该电容器可用于去耦，确保稳定的电源供应，降低高频噪声。
　　此外，由于其良好的温度稳定性和可靠性，TMCUB1A226KTRF 也常用于工业自动化设备、通信基站、网络设备以及汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、车载电源模块等对电容器性能要求较高的应用场合。

GRM319R61A226KE01K, C3216X5R1A226K160AC, CL31A226MPHNNNE