电容值：15 pF
　　容差：±0.5 pF
　　额定电压：100 V
　　介质材料：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　温度系数：0 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

TMCUB1A156MTRF采用了C0G（NP0）介质材料，这种材料具有极低的温度系数和优异的稳定性，适用于对电容值精度要求极高的应用场景。该电容器的容差仅为±0.5 pF，确保了在高频电路中的精确性能。由于其小型化封装设计（0402），TMCUB1A156MTRF非常适合用于空间受限的高密度电路板设计。此外，该电容器的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，使其能够在恶劣环境中稳定工作。
　　这款MLCC还具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这对于高频滤波和去耦应用至关重要。TMCUB1A156MTRF的高频响应特性使其成为射频（RF）电路、微波电路以及精密模拟电路中的理想选择。其表面贴装封装设计不仅简化了PCB布局，还提高了生产效率，降低了制造成本。此外，TMCUB1A156MTRF符合RoHS标准，确保其在环保方面也符合现代电子产品的设计要求。

TMCUB1A156MTRF主要用于射频（RF）电路、微波通信设备、精密模拟电路以及高频滤波器中。由于其优异的稳定性和低损耗特性，这款电容器常用于无线通信设备中的滤波和去耦电路。在消费电子产品中，如智能手机和无线模块，TMCUB1A156MTRF可以有效提高信号的稳定性和清晰度。此外，该电容器也广泛应用于工业控制系统、医疗电子设备以及汽车电子系统中，提供可靠的电容性能和稳定性。

TDK的C1005C0G1H150J
　　Kemet的C0402C150J1GACTU
　　Murata的GRM1552C1E150JA01D