电容值：100μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　RoHS符合性：符合

TMCUB0E107MTRF 电容具有良好的温度稳定性，其X5R温度系数确保在-55°C至+85°C范围内电容值的变化控制在±15%以内，适用于对温度变化敏感的应用场景。该电容具备较高的电容密度，在小尺寸封装中实现了100μF的大容量，有助于减少PCB空间占用。此外，其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性使其在高频去耦和滤波电路中表现出色，能够有效降低电源噪声和电压波动。
　　该电容采用了陶瓷介质，具有优异的绝缘性能和长期稳定性，不易受环境湿度和温度的影响，从而确保了其在各种恶劣环境下的可靠性。同时，TMCUB0E107MTRF 符合RoHS标准，不含有害物质，适用于环保要求较高的电子产品制造。
　　由于其1210（3225公制）封装尺寸在SMD元件中属于中等偏大，因此在焊接过程中能够提供良好的热稳定性和机械强度，减少因热应力导致的焊点开裂问题。这使得该电容适用于需要高可靠性的工业控制设备、通信模块以及电源管理系统。

TMCUB0E107MTRF 多层陶瓷电容广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：电源管理模块中的去耦和滤波电路，DC-DC转换器中的输入/输出滤波电容，FPGA、DSP、微控制器等数字芯片的电源引脚去耦，以及消费类电子产品中的电池管理系统。此外，该电容也适用于工业自动化控制系统、通信基站、医疗设备和汽车电子等对可靠性有较高要求的领域。

TMCUB1C106MTRF, TMCUB1E106MTRF, GRM32ER61E106KA12L