时间：2025/9/7 8:36:57
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TMCTXF1D336MTRF 是由 TMC（Ta-I Technology Co., Ltd.）制造的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），具有高容量和低等效串联电阻（ESR）的特性。该电容器采用X5R电介质材料，适用于多种电子电路中的去耦、滤波和能量存储应用。其额定电容为33μF，额定电压为25V，采用小型贴片封装，适用于高密度PCB布局。
类型：陶瓷贴片电容器
电容：33μF
额定电压：25V
电介质类型：X5R
容差：±20%
封装：贴片（SMD）
尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
温度范围：-55°C 至 +85°C
TMCTXF1D336MTRF 电容器采用了X5R类电介质材料，具有良好的温度稳定性和容量保持能力。在-55°C至+85°C的温度范围内，其容量变化率通常在±15%以内，使其适用于工业级工作环境。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频应用中提供更优的去耦性能，有效降低电源噪声和电压波动。其多层陶瓷结构设计也增强了电容器的机械强度和可靠性。
这款电容器还具有较高的体积效率，能够在相对较小的封装尺寸下提供较大的电容值，适合用于空间受限的高密度电路板设计。同时，它符合RoHS环保标准，无铅无镉，适用于现代电子产品中的绿色制造要求。
TMCTXF1D336MTRF 陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，尤其是在电源管理电路中扮演重要角色。常见的应用包括：DC-DC转换器、开关电源（SMPS）、便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑）中的电源去耦、滤波电路以及电池管理系统中的储能单元。由于其良好的高频性能和稳定性，该器件也常用于射频（RF）模块中的电源滤波和信号路径处理。
在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、动力控制模块和ADAS（高级驾驶辅助系统），该电容器可用于确保电源的稳定性和减少电磁干扰（EMI）。此外，它也可用于工业自动化设备和通信基础设施中，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
TDK X5R1C336MKT025, Murata GRM32ER61E336ME15, Yageo GCJ3-1D336MTR
