电容值：33000pF (33nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：40V
　　介质材料：X7R
　　封装/封装类型：2220 (公制5750)
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　电介质特性：高稳定性、低损耗
　　安装类型：表面贴装
　　最大高度：约2.0mm
　　尺寸（长x宽）：5.7mm x 5.0mm

TMCS40E2A334MTF采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，其电容值的变化率在±15%以内。这种电容器非常适合需要在宽温度范围内保持稳定性能的应用。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在高频应用中表现优异，减少了信号损耗和干扰。
　　该电容器的封装尺寸为2220（公制5750），适合表面贴装技术（SMT）工艺，提高了电路板的组装效率和可靠性。由于其多层结构设计，TMCS40E2A334MTF能够在较小的体积下提供较高的电容值，适用于空间受限的设计。
　　另外，该电容器具有良好的机械强度和耐湿性，能够在恶劣环境中稳定工作。它的高可靠性使其广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子产品和汽车电子等领域。

TMCS40E2A334MTF常用于需要高稳定性和高可靠性的电子设备中。典型应用包括电源滤波电路、去耦电路、信号调理电路以及高频放大器中的旁路电容。此外，它也适用于各种工业自动化设备、测试仪器、医疗设备和汽车电子系统，尤其是在需要宽温度范围工作的环境中。
　　在电源管理电路中，该电容器可以有效地滤除高频噪声，提高系统的稳定性和效率。在射频（RF）电路中，由于其低ESR和ESL特性，它可以作为旁路电容，帮助保持信号的完整性。在汽车电子系统中，TMCS40E2A334MTF能够承受较高的温度变化，确保车辆在各种工况下的稳定运行。

GRM55ER61C336ME11K | C4033X7R1C336M10K | CL22A336MAQ5NE0