电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　介质材料：陶瓷
　　封装/外壳：0805（2012公制）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　电介质特性：高介电常数
　　最大高度：1.60mm
　　安装类型：表面贴装

TMCRP0J106MTR具备多项优良特性，使其在各类电子应用中表现出色。首先，其10μF的电容值和±20%的容差使其适用于多种电源去耦和信号滤波场合。额定电压为10V，确保其在低压电路中的稳定运行。该电容器采用X5R陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性和较低的电容随温度变化的漂移。其工作温度范围为-55°C至+85°C，表明其在极端环境条件下仍能保持良好的电气性能。
　　此外，TMCRP0J106MTR采用0805（2012公制）封装，尺寸为2.0mm x 1.25mm，符合标准的SMD封装规范，适用于自动化的贴片工艺，提高了生产效率。其最大高度为1.60mm，适合用于空间受限的电子产品设计中。
　　该电容器具有优异的高频响应特性，适用于去耦、滤波和旁路应用。其陶瓷介质材料提供了良好的耐久性和长期稳定性，减少了因材料老化引起的性能下降问题。此外，表面贴装设计不仅节省空间，还降低了电路板组装的复杂性，并提高了产品的可靠性。

TMCRP0J106MTR广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要稳定电容性能和紧凑设计的场合。常见应用包括：
　　? 电源管理电路中的去耦电容器，用于减少电源噪声和电压波动。
　　? 模拟和数字滤波电路中的旁路电容，用于滤除高频干扰信号。
　　? 便携式电子设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）中的电源稳压电路。
　　? 工业控制设备和自动化系统中的信号处理电路。
　　? 汽车电子系统中的电源去耦和信号滤波应用。
　　? 消费类电子产品中的直流-直流转换器和稳压模块。

GRM21BR61C106KE15L（Murata）、C1608X5R1C106K080AC（TDK）、CL21B106KQNNNC（Samsung Electro-Mechanics）