TMCRE1E156MMTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要面向高稳定性和高性能的电子应用需求。该电容器采用了陶瓷介质和多层结构设计,适用于需要高频率响应和低损耗的应用场景。其封装形式适合表面贴装技术(SMT),便于在现代电子设备中使用。
电容值:15 pF
容差:±20%
额定电压:25 V
介质材料:C0G(NP0)
封装尺寸:0805(公制2012)
温度系数:0 ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:10,000 MΩ
最大纹波电流:根据频率和温度变化
TMCRE1E156MMTRF 陶瓷电容器具有多个关键特性,使其适用于各种高性能电子设备。首先,其采用C0G(NP0)介质材料,提供非常稳定的电容值,温度系数为0 ppm/°C,确保在不同温度下电容值的变化极小。这种稳定性对于高频电路和精密模拟电路非常重要。
其次,该电容器的额定电压为25V,适用于多种电源管理电路和信号处理应用。其±20%的容差使得在实际应用中能够容忍一定的制造偏差,同时保持电路性能的稳定性。
此外,该电容器的封装尺寸为0805(公制2012),适合表面贴装工艺,简化了PCB组装流程。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C,适合在恶劣环境中使用,如汽车电子系统、工业控制系统等。
最后,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于减少高频噪声和信号失真,提高电路的稳定性和性能。
TMCRE1E156MMTRF 电容器广泛应用于各种高性能电子设备中。在通信设备中,它常用于射频(RF)滤波器、振荡器和放大器电路,以确保信号的稳定性和清晰度。由于其低损耗和高稳定性,它也适用于精密测量仪器和测试设备。
在汽车电子领域,该电容器可用于发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和传感器模块,以应对汽车环境中极端温度和振动的影响。此外,在工业自动化设备中,TMCRE1E156MMTRF 用于电源管理电路和信号调理电路,确保设备在高负载条件下的可靠运行。
该电容器还常见于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于提高电路的稳定性和延长电池寿命。
GRM21BR71H153KA01L, C0805C150K5RACTU, CL21B150KBANNNC