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TMCRE1C107MTRF 发布时间 时间:2025/9/6 17:57:52 查看 阅读:6

TMCRE1C107MTRF 是由 TMC(东信电子)制造的一款多层陶瓷电容器(MLCC)芯片。该电容器设计用于高可靠性和高性能电子电路中,具有较大的电容值和稳定的电气性能。适用于多种工业、通信和消费类电子产品应用。

参数

电容值:100μF
  容差:±20%
  额定电压:16V
  温度系数:X5R
  封装尺寸:1210(公制3225)
  介质材料:陶瓷

特性

TMCRE1C107MTRF 多层陶瓷电容器具有多个关键特性,使其适用于各种高性能电子电路。首先,该电容器的电容值为100μF,容差为±20%,在大多数应用中能够提供稳定的电容性能。其次,其额定电压为16V,适用于一般中低压电路的去耦、滤波和储能应用。
  该电容器采用X5R温度系数陶瓷介质,具有良好的温度稳定性,工作温度范围为-55°C至+85°C,能够在较宽的环境温度范围内保持其电性能。此外,其封装尺寸为1210(3225公制),适合SMT(表面贴装技术)工艺,便于自动化生产和高密度PCB布局。
  由于其陶瓷介质具有低ESR(等效串联电阻)和较低的ESL(等效串联电感),该电容器在高频应用中表现良好,能够有效滤除高频噪声,提升电路的稳定性。同时,其无极性设计也使其在交流电路中非常适用。

应用

TMCRE1C107MTRF 电容器广泛应用于多个领域,包括通信设备、计算机主板、电源模块、DC/DC转换器、LED驱动电路以及各类消费电子产品。在这些应用中,该电容器通常用于输入/输出滤波、旁路、去耦、能量存储和噪声抑制等关键功能。其良好的温度稳定性和高频性能,使其在高可靠性工业设备和车载电子系统中也有广泛应用。

替代型号

C3225X5R1C107M, C3225X5R16V100MF

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