时间：2025/9/6 17:57:52
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TMCRE1C107MTRF 是由 TMC（东信电子）制造的一款多层陶瓷电容器（MLCC）芯片。该电容器设计用于高可靠性和高性能电子电路中，具有较大的电容值和稳定的电气性能。适用于多种工业、通信和消费类电子产品应用。
电容值：100μF
容差：±20%
额定电压：16V
温度系数：X5R
封装尺寸：1210（公制3225）
介质材料：陶瓷
TMCRE1C107MTRF 多层陶瓷电容器具有多个关键特性，使其适用于各种高性能电子电路。首先，该电容器的电容值为100μF，容差为±20%，在大多数应用中能够提供稳定的电容性能。其次，其额定电压为16V，适用于一般中低压电路的去耦、滤波和储能应用。
该电容器采用X5R温度系数陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，工作温度范围为-55°C至+85°C，能够在较宽的环境温度范围内保持其电性能。此外，其封装尺寸为1210（3225公制），适合SMT（表面贴装技术）工艺，便于自动化生产和高密度PCB布局。
由于其陶瓷介质具有低ESR（等效串联电阻）和较低的ESL（等效串联电感），该电容器在高频应用中表现良好，能够有效滤除高频噪声，提升电路的稳定性。同时，其无极性设计也使其在交流电路中非常适用。
TMCRE1C107MTRF 电容器广泛应用于多个领域，包括通信设备、计算机主板、电源模块、DC/DC转换器、LED驱动电路以及各类消费电子产品。在这些应用中，该电容器通常用于输入/输出滤波、旁路、去耦、能量存储和噪声抑制等关键功能。其良好的温度稳定性和高频性能，使其在高可靠性工业设备和车载电子系统中也有广泛应用。
C3225X5R1C107M, C3225X5R16V100MF
