TMCRE0J227MMTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 EIA 标准封装尺寸 0805(公制 2012),额定电容为 220μF,额定电压为 6.3V。该电容器采用 X5R 电介质材料,具有较高的电容稳定性以及良好的温度特性,适用于多种电子设备和电路设计中。
电容:220μF
额定电压:6.3V
电介质材料:X5R
封装尺寸(EIA):0805(2012 公制)
容差:±20%
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
绝缘电阻:1000MΩ min.
最大纹波电流:根据应用条件变化
TMCRE0J227MMTRF 具有多个关键特性,使其在现代电子电路中具有广泛应用。首先,它采用多层陶瓷结构,确保了高电容密度和优异的高频特性,适用于去耦、滤波和旁路应用。其次,X5R 电介质提供了良好的温度稳定性,电容变化在 -55°C 至 +85°C 范围内不超过 ±15%,这对于要求稳定的电源设计非常重要。
此外,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于减少高频噪声并提高电源系统的稳定性。其表面贴装封装(0805)适合自动化装配工艺,并且与回流焊工艺兼容,提高了生产效率和可靠性。
该电容器还具有良好的机械强度和耐热性,能够在严苛环境下稳定工作。同时,其±20% 的容差允许在多种应用中灵活使用,尽管在高精度模拟电路中可能需要额外补偿。TMCRE0J227MMTRF 的高可靠性使其成为消费类电子、工业控制、汽车电子等领域中常用的电容器之一。
TMCRE0J227MMTRF 适用于多种电子设备和电路设计,广泛用于 DC-DC 转换器、稳压电路、滤波电路、去耦电路等。在数字电路中,它可以作为去耦电容,为集成电路提供稳定的局部电源,减少因开关噪声引起的电压波动;在电源管理模块中,它用于平滑输出电压,提高电源效率和稳定性。
此外,该电容器也常用于音频放大器、传感器接口电路以及射频前端模块中,以实现良好的信号完整性和抗干扰性能。在便携式电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,TMCRE0J227MMTRF 凭借其小尺寸和高性能成为理想的电容解决方案。
在汽车电子系统中,例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统中,该电容器能够在较宽的温度范围内稳定工作,满足 AEC-Q200 等车规要求。同时,在工业自动化控制系统和物联网设备中,它也广泛用于信号调理、电源稳压和数据采集电路。
GRM21BR61C226ME39L, C1608X5R1C226M, CL21B226MPQNNNE