TMCRE0J157MTRF 时间：2025/9/7 0:20:02 阅读：6

TMCRE0J157MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用表面贴装封装。该电容器的标称电容为150μF，额定电压为6.3V，适用于需要高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的电子电路。该器件广泛用于去耦、滤波和储能应用，特别是在便携式电子产品和电源管理系统中。

参数

电容：150μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±20%
　　介质材料：陶瓷（X5R/X7R 类）
　　封装：1210（3225 公制）
　　温度范围：-55°C 至 +85°C
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　工作模式：直流

特性

TMCRE0J157MTRF 的一大特点是其高电容密度，使其在有限的空间内提供较大的电容量。该电容器采用陶瓷介质材料（如X5R或X7R），具有良好的温度稳定性和电压稳定性。此外，其低ESR特性有助于减少高频噪声，提高电源系统的稳定性。该器件无极性设计，适用于交流和直流电路，并具有良好的抗老化性能和长期可靠性。其表面贴装封装形式也使其易于集成到自动化生产线中，提高制造效率。
　　此外，该电容器具有良好的抗湿热性能，适合在复杂环境条件下使用。其结构设计优化了高频响应，适用于去耦和旁路应用。同时，由于其低损耗特性，该器件在电源管理电路中可有效减少能量损耗，提高整体能效。

应用

该电容器主要用于便携式电子设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）中的电源去耦和滤波。它也广泛应用于DC-DC转换器、LDO稳压器、电池管理系统和嵌入式系统中的电源管理模块。此外，TMCRE0J157MTRF 还可用于音频放大器、传感器电路和射频前端模块，以改善信号完整性和降低噪声。由于其高可靠性和小尺寸，它非常适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。