时间：2025/9/7 5:40:37
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TMCRE0J107MMTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），具有较高的可靠性和稳定性，适用于广泛的工作温度范围。该电容器采用 EIA 标准封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT）工艺，广泛用于各种电子设备中。
容值：100μF
容差：±20%
额定电压：6.3V
温度特性：X5R
封装尺寸：1210（EIA）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷
结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
TMCRE0J107MMTRF 具有优异的温度稳定性，其X5R温度特性确保在-55°C至+85°C范围内电容值的变化不超过±15%。这种电容器非常适合用于需要稳定电容值的应用场景，如电源滤波、去耦和信号耦合电路。
此外，该器件采用多层陶瓷结构，具有良好的高频响应和低等效串联电阻（ESR），能够有效抑制高频噪声。封装尺寸为1210（EIA），适合表面贴装技术，提高了PCB布局的灵活性和装配效率。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制系统、通信设备以及汽车电子系统中。具体应用包括电源滤波电路、去耦电容、信号耦合电路以及DC-DC转换器中的输出滤波电路。
GRM31CR61C106KA12L, CL21B106KAQNNNE
