电容值：22μF
　　额定电压：6.3V
　　电容类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装类型：贴片（SMD）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　容差：±20%
　　尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　直流电阻（DCR）：极低
　　ESR（等效串联电阻）：低至数毫欧级别

TMCPOG226MTR 是一款高性能的多层陶瓷贴片电容器，具有以下几个显著的特性：
　　首先，该电容器采用 X5R 温度系数陶瓷材料，能够在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内保持电容值的稳定性，适合在各种环境条件下使用。
　　其次，TMCPOG226MTR 的电容值为 22μF，属于高容量贴片电容器，能够在小型封装中提供较大的储能能力，适用于需要高电容密度的应用场景。
　　该电容器的额定电压为 6.3V，适合用于低电压电路中的去耦和滤波，尤其适用于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
　　此外，TMCPOG226MTR 采用 1210 封装（3.2mm x 2.5mm），符合标准的贴片封装规范，便于自动化生产和焊接，提高了生产效率和产品一致性。
　　由于其低 ESR 和低 DCR 特性，该电容器能够有效减少高频噪声和电压波动，提高电源系统的稳定性和效率。
　　最后，TMCPOG226MTR 具有良好的机械强度和耐热性，能够在高温和高湿度环境下保持稳定的性能，延长电子产品的使用寿命。

TMCPOG226MTR 多层陶瓷贴片电容器广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高电容密度和小型化设计的场合。常见的应用包括：
　　1. **电源管理电路**：用于去耦和滤波，减少电源噪声和电压波动，提高电源系统的稳定性。
　　2. **DC-DC 转换器**：在开关电源中作为输入和输出滤波电容，改善电源效率和动态响应。
　　3. **便携式电子产品**：如智能手机、平板电脑、智能手表等，用于提供稳定的电源供应和减少电磁干扰。
　　4. **嵌入式系统**：在微控制器、FPGA 和 DSP 等数字电路中作为去耦电容，确保芯片的稳定运行。
　　5. **工业控制设备**：用于工业自动化系统中的电源滤波和信号处理电路。
　　6. **消费类电子产品**：如音频设备、LED 照明和家用电器，用于改善电路性能和延长设备寿命。
　　7. **汽车电子系统**：虽然该电容器的额定电压较低，但在某些低压汽车电子模块中仍可作为辅助电容使用。

GRM31CR61A226KE15L, C3216X5R1A226K160AC, C2220C226KZACTU, C3216CA61A226K0508