时间：2025/9/7 7:41:16
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TMCP1E474MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的电容性能。该电容器具有高可靠性和紧凑的设计，适用于去耦、滤波和旁路等常见电路应用。
电容值：470000 pF（474）
容差：±20%
额定电压：25 V
介质材料：X5R
封装类型：贴片（SMD）
尺寸：1210（公制3225）
温度系数：X5R（-55°C至+85°C）
工作温度范围：-55°C至+85°C
TMCP1E474MTRF 具有良好的温度稳定性，其X5R介质材料保证了在宽温度范围内电容值的变化较小，适合在温度变化较大的环境中使用。
这款电容器的SMD封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产，提高了PCB布局的灵活性。
额定电压为25V，能够满足大多数低压电路的需求，并且具备一定的过压承受能力。
±20%的容差适用于对电容精度要求不是特别苛刻的应用场合，同时有助于降低成本。
该器件的470000pF（即0.47μF）电容值适用于多种滤波和去耦应用，能够有效降低电源噪声并稳定电路电压。
此外，TMCP1E474MTRF采用无铅设计，符合RoHS标准，支持环保要求。
该电容器通常用于电源管理电路中，以减少电压波动和噪声，确保系统稳定运行。
在数字电路中，TMCP1E474MTRF 可用作去耦电容，为IC提供局部能量存储，抑制高频噪声。
在模拟电路中，它可用于滤波器设计、信号耦合或旁路电容，提升信号完整性。
由于其高可靠性和紧凑尺寸，该器件也广泛应用于便携式电子产品、通信设备、工业控制系统和汽车电子系统中。
此外，它还可用于DC-DC转换器、AC-DC电源模块和各类嵌入式系统中，以优化电源质量和提高能效。
C3225X5R2E474K160AB, GRM32ER61E474KA12L, CL21B474KBANNNC
