TMCP0J685MTR 是 TDK 公司推出的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),采用先进的陶瓷介质技术和电极结构设计,具有高电容密度和良好的稳定性。该电容器适用于多种电子设备,具有出色的高频性能和可靠性。TMCP0J685MTR 的额定电容为 6.8μF,额定电压为 6.3V,适用于需要小型化和高性能的电路设计。
电容值:6.8μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
封装尺寸:0603(1608 公制)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
介质材料:陶瓷(X5R)
安装类型:表面贴装(SMD)
电极类型:多层陶瓷结构
最大纹波电流:依据应用条件而定
ESR(等效串联电阻):低 ESR 设计
绝缘电阻:≥10000MΩ
TMCP0J685MTR 是一款高性能的多层陶瓷电容器,具有优异的电气性能和稳定性。该电容器采用 X5R 陶瓷介质材料,具有良好的温度稳定性和较小的电容变化率,在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内保持较高的电容稳定性。其额定电容为 6.8μF,适用于去耦、滤波和储能等应用场景。
该电容器的额定电压为 6.3V,适合用于低压电源管理电路、数字逻辑电路、便携式电子产品以及嵌入式系统中。其 ±20% 的容差范围在实际应用中可以满足大多数设计需求,同时其低 ESR 特性有助于减少高频噪声并提高电路稳定性。
此外,TMCP0J685MTR 采用 0603(1608 公制)小型封装,符合现代电子设备对高集成度和紧凑布局的要求。表面贴装技术(SMT)使其易于自动化生产,提高生产效率和焊接可靠性。该器件具有良好的机械强度和抗热冲击能力,能够在多种环境条件下稳定工作。
由于其高频响应性能优异,TMCP0J685MTR 常被用于 DC/DC 转换器、LDO 稳压器的输入/输出滤波、FPGA 和微处理器的去耦电容等场合。同时,其陶瓷材料具有优异的绝缘性能和抗老化能力,能够长期保持稳定的电气特性。
TMCP0J685MTR 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中,特别适用于需要高稳定性和小尺寸的电路设计。其主要应用领域包括:
1. 便携式电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于电源管理、信号滤波和去耦应用。
2. 数字电路系统:用于 FPGA、微控制器(MCU)和 DSP 等芯片的电源去耦,确保稳定的电源供应。
3. 电源管理模块:作为 DC/DC 转换器、LDO 稳压器的输入或输出滤波电容,提高电源转换效率和稳定性。
4. 通信设备:用于射频模块、基带处理单元等高频电路中的滤波和耦合应用。
5. 汽车电子系统:如车载娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)、车载导航系统等,提供稳定的电源去耦和信号滤波功能。
6. 工业控制设备:用于 PLC、工业传感器、电机控制电路中的电源滤波和稳压应用。
该电容器的小尺寸和高性能特性使其成为高密度 PCB 设计中的理想选择,适用于需要高频响应和低 ESR 的应用场景。
GRM188R60J685MEA0D (Murata), C1608X5R0J685M (TDK), CL21B685MHBNNNE (Samsung), 0603YC685MTR (Kemet), C1608X7R0J685M (TDK)