电容值：100μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±20%
　　介质材料：陶瓷
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：7.3mm x 6.1mm x 5.0mm
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　绝缘电阻：10000MΩ min
　　额定电流：无直接额定电流参数
　　频率特性：适用于高频应用

TMCNBOG107MTRZF具有优异的电气性能和机械稳定性，能够在广泛的温度范围内保持其电容值。其多层陶瓷结构提供了低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使得该电容器非常适合用于去耦和旁路应用。此外，该电容器还具有良好的抗老化性能和高可靠性，能够在长时间运行中保持稳定。TMCNBOG107MTRZF的设计使其能够承受较高的机械应力，适合在振动和冲击环境中使用。
　　在温度稳定性方面，TMCNBOG107MTRZF采用了X5R或X7R类陶瓷材料，能够在-55°C至+125°C的温度范围内保持±15%以内的电容变化。这种温度稳定性使其成为各种工业和汽车应用的理想选择。此外，该电容器还具有良好的高频响应特性，能够有效滤除高频噪声，提高电路的稳定性。
　　由于其表面贴装（SMD）封装设计，TMCNBOG107MTRZF可以轻松集成到现代PCB设计中，减少了电路板的空间占用。这种封装形式还提高了生产效率，降低了制造成本。此外，TMCNBOG107MTRZF的环保设计符合RoHS标准，适合用于环保要求高的应用场合。

TMCNBOG107MTRZF常用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路和去耦应用。其高容量和低电压特性使其特别适合用于便携式电子设备和消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。此外，该电容器也广泛应用于工业控制设备、通信设备和汽车电子系统中，提供稳定的电容支持。

GRM32ER61A107MEA0L
　　CLL2107MOA6R3CEH1R