TMCME1C107MTR 是由 TAIYO YUDEN 生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号属于表面贴装器件(SMD),适用于自动化装配工艺,具备高稳定性和可靠性。
电容值:100μF
容差:±20%
额定电压:16V
封装尺寸:1210(3225公制)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
介质材料:陶瓷
封装类型:SMD/SMT
TMCME1C107MTR 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷介质技术和电极层叠工艺,具有出色的电气性能和机械强度。其电容值为100μF,容差为±20%,适合对容差要求不是特别严格的场合。额定电压为16V,能够在常规电子电路中可靠运行。采用X5R温度系数,保证了在不同温度环境下电容值的稳定性。
此外,该元件的封装尺寸为1210(3225公制),是一种常见的SMD封装,适合高密度PCB布局。其表面贴装设计使得自动化生产和焊接成为可能,提高了生产效率和装配精度。工作温度范围从-55°C到+85°C,使其适用于多种环境条件下的电子设备。
由于其优良的高频特性和低ESR(等效串联电阻),TMCME1C107MTR 适用于电源滤波、DC-DC转换器、去耦电路等应用场景。同时,其陶瓷介质材料提供了良好的绝缘性能和长期稳定性。
TMCME1C107MTR 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中,包括消费电子产品、工业控制系统、通信设备、电源管理模块以及汽车电子系统。具体应用包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦电路、旁路电容等。由于其高频响应和低ESR特性,特别适合用于DC-DC转换器和开关电源中的输出滤波环节,有助于减少输出电压纹波并提高系统稳定性。
TDK C3225X5R1C107M、Murata GRM32ER61C107KA12L、Kemet C1210C107M1RACTU、Samsung Electro-Mechanics CL32B107MNNNNNE