电容值：150 μF
　　额定电压：6.3V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　最大高度：1.6 mm
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：1,000 MΩ（最小）
　　额定纹波电流：依据频率和应用条件

TMCMC0G157MTRF 采用先进的多层陶瓷技术，具备良好的电容稳定性，适用于在较宽温度范围内工作的电路。其 X5R 介质材料提供了 ±15% 的电容变化率，能够在 -55°C 至 +85°C 的极端环境下保持稳定性能。该电容器的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其适用于高频去耦和电源滤波应用，有助于提高系统的稳定性和降低噪声。
　　此外，该 MLCC 采用无铅环保端子，符合 RoHS 指令，适合自动贴片工艺和回流焊。其紧凑的 1210 封装尺寸（3225 公制）在空间受限的 PCB 设计中具有良好的适应性。TDK 在 MLCC 制造方面具有丰富经验，确保该型号具备高可靠性和一致性，适用于消费电子、通信设备和工业控制系统等多种应用场景。

TMCMC0G157MTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、电源管理模块、DC-DC 转换器、射频电路和滤波器设计。由于其良好的频率响应和温度稳定性，特别适合用于要求高精度和低噪声的模拟电路、微处理器去耦以及高速数字电路的电源滤波。此外，该电容器也常用于汽车电子系统和工业控制设备中，提供稳定的电容性能和可靠的工作表现。

TDK C3225X5R0J157M
　　Murata GRM32ER60J157M
　　Kemet C0805X5R0J157M
　　Samsung Electro-Mechanics CL21J157MCFQNNX