电容值：220μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：1210（3225公制）
　　介质材料：陶瓷

TMCMC0E227MTRF 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷介质技术和多层结构设计，使其在保持较高电容值的同时，具有良好的稳定性和可靠性。
　　其温度系数为 X5R，能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持电容值的稳定性，适用于各种严苛的环境条件。这种电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），非常适合用于高频滤波和电源去耦应用。
　　此外，TMCMC0E227MTRF 的 ±20% 容差允许其在一些对精度要求不极端的应用中使用，例如电源管理电路和信号处理电路。其 25V 的额定电压使其能够适应中等电压条件下的工作需求。表面贴装封装设计不仅节省了电路板空间，还简化了制造流程，提高了生产效率。

TMCMC0E227MTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统和汽车电子系统。
　　在消费类电子产品中，它常用于电源滤波和 DC/DC 转换器的去耦电路，以减少电压波动和噪声干扰。在通信设备中，该电容器可用于射频电路的滤波和耦合，以提高信号质量和稳定性。
　　在工业控制系统中，TMCMC0E227MTRF 可用于电机驱动器和变频器的电源管理电路，确保系统运行的可靠性。在汽车电子系统中，它适用于车载电源系统和传感器电路，能够承受较为严苛的温度和振动环境。

GRM32ER61E226KA12L, C2012X5R1E226M125AC