电容：100μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　介质材料：陶瓷（X5R）
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：10,000MΩ
　　最大纹波电流：根据具体应用条件而定

TMCMB0G107MTRF具有多项优异的电气和机械特性，使其在各种高要求的应用中表现出色。首先，该电容器采用X5R类陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内电容变化率较低，确保了电容器在不同环境下的稳定运行。此外，该电容器的容差为±20%，适用于对电容精度要求不特别苛刻的应用场景。
　　TMCMB0G107MTRF的封装形式为表面贴装（SMD），尺寸为1210（3.2mm x 2.5mm），非常适合高密度PCB布局，有助于减少电路板空间占用，提高组装效率。其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性使其在高频应用中表现出色，适用于电源去耦、滤波、信号耦合等关键电路。
　　该电容器具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够在恶劣的工作环境中保持稳定性能。其绝缘电阻高达10,000MΩ，确保了电容器在高压条件下的安全性和可靠性。同时，该电容器符合RoHS标准，不含铅和其他有害物质，符合环保要求。

TMCMB0G107MTRF适用于多种电子设备和系统，特别是在对空间和性能有较高要求的应用中。常见的应用包括便携式电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）、电源管理模块、DC-DC转换器、LED驱动电路、射频（RF）模块、无线通信设备以及各种消费类和工业类电子设备中的滤波、去耦和储能电路。
　　在便携式电子设备中，该电容器可用于电源去耦，以减少电源噪声并提高系统稳定性。在DC-DC转换器中，TMCMB0G107MTRF能够有效平滑输出电压，提高电源效率。此外，由于其良好的高频特性，它还可用于射频电路中的滤波和匹配网络，有助于提高信号质量。

GRM319R60J107ME11K; C3225X5R0J107M160AC