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TMCMB0E226 发布时间 时间:2025/7/30 17:38:31 查看 阅读:4

TMCMB0E226是一款由东芝(Toshiba)生产的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)模块,专为高功率应用设计。该模块属于Toshiba的U-MOS系列,采用了先进的功率MOSFET技术,提供高效能和高可靠性。TMCMB0E226适用于各种需要高电流和高电压能力的场合,如电源转换、电机驱动、工业自动化等。该模块封装紧凑,具备良好的热管理和电气性能,适用于高密度和高性能的电子系统设计。

参数

类型:功率MOSFET模块
  最大漏极电流(Id):200A
  最大漏源电压(Vds):600V
  导通电阻(Rds(on)):22mΩ(典型值)
  封装类型:模块封装
  工作温度范围:-55°C至150°C
  安装方式:螺钉安装
  散热方式:强制风冷或水冷
  封装尺寸:符合行业标准模块尺寸
  栅极电压范围:-20V至+20V

特性

TMCMB0E226具有多项优异的电气和热性能,使其在高功率应用中表现出色。其导通电阻仅为22mΩ,显著降低了导通损耗,提高了整体系统的效率。该模块采用了东芝先进的U-MOS技术,确保了快速开关性能和低开关损耗,从而提高了功率转换的效率。
  此外,TMCMB0E226具备出色的热管理能力,模块内部设计有高效的散热结构,能够有效将热量传导到散热器,确保在高负载条件下仍能保持稳定的性能。其模块封装设计支持多种安装方式,便于在不同应用中灵活使用。
  该模块的电气特性还包括高短路耐受能力,能够在瞬态过载条件下提供一定的保护能力。同时,其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)使其适用于各种恶劣的工作环境。TMCMB0E226的栅极驱动电压范围为-20V至+20V,兼容多种驱动电路设计,简化了外围电路的设计复杂度。
  模块的封装设计考虑了电气绝缘和机械强度,确保在高电压和大电流条件下仍能提供可靠的电气隔离和机械支撑。此外,其模块化设计也便于维护和更换,降低了系统维护成本。

应用

TMCMB0E226广泛应用于各种高功率电子系统中,包括但不限于以下领域:
  1. 工业电源:如不间断电源(UPS)、变频器、直流电源等。
  2. 电机驱动:用于高性能电机控制和伺服驱动系统。
  3. 新能源领域:如太阳能逆变器、风力发电变流器等。
  4. 电动汽车:用于电动汽车的充电系统和电机控制系统。
  5. 工业自动化:用于高功率负载的控制和驱动。
  6. 电力电子设备:如高频电源、焊接设备等。
  7. 智能电网:用于电力调度和分配系统中的功率转换环节。
  TMCMB0E226的高效率、高可靠性和紧凑设计使其成为多种高功率应用的理想选择。

替代型号

TMCMB0E306,TMCMB0E150,TMCMB0E120,TMCMB0E450

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