时间：2025/9/6 20:31:12
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TMCMA1D335MTR是一款由TE Connectivity（泰科电子）制造的表面贴装（SMD）多层陶瓷电容器（MLCC），型号中的各个部分分别代表其规格和特性。TMCMA系列通常用于高稳定性和高性能的电子电路中，适用于各种工业、通信和消费类电子产品。
容量：3.3μF
容差：±20%
额定电压：10V
介质材料：X5R
封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
温度系数：±15%
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
TMCMA1D335MTR MLCC具有优异的电性能和高可靠性。该电容器采用X5R陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持稳定的电容值。电容值为3.3μF，容差为±20%，适用于需要中等容量和中等精度的应用场景。该电容器的额定电压为10V，适合在低电压电路中使用。TMCMA1D335MTR采用1210封装尺寸，便于表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率并减少了PCB空间占用。此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够在高频应用中提供稳定的性能。TMCMA1D335MTR还具有良好的机械强度和抗湿热性能，确保了在恶劣环境下的可靠运行。
TMCMA1D335MTR MLCC广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、工业控制系统、消费电子产品和汽车电子系统。该电容器特别适合用于电源管理电路、滤波器、耦合和去耦应用，以及高频信号处理电路。由于其优异的温度稳定性和高频性能，TMCMA1D335MTR也常用于射频（RF）模块和无线通信设备中，确保信号传输的稳定性和可靠性。
GRM319R61C335KA01L, C3216X5R1C335K160AC, CL31B335KCNRNP
