电容值：1.5μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X7R
　　封装类型：SMD
　　尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　绝缘电阻：10,000MΩ（最小）
　　损耗角正切（Tanδ）：≤0.025

TMCJ1C155MTRF的主要特性包括高电容稳定性、低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这些特性使其在高频电路中表现出色。X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值，适合在恶劣环境中使用。此外，该电容器具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受SMT（表面贴装技术）工艺中的高温焊接过程。TMCJ1C155MTRF还具有优异的自愈能力，能够在局部击穿后恢复其电气性能，从而延长使用寿命。
　　该电容器的SMD封装设计使其适用于自动化生产和高密度PCB布局，减少了电路板的空间占用。1210尺寸（3.2mm x 2.5mm）提供了足够的电容值，同时保持了较小的物理尺寸。TMCJ1C155MTRF的额定电压为16V，适用于多种电源管理、信号处理和滤波电路。其低损耗特性也使其在射频（RF）和高速数字电路中表现出色。

TMCJ1C155MTRF广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。在消费电子产品中，它用于电源去耦、信号滤波和DC-DC转换器中的平滑电容。在工业控制系统中，该电容器用于提高电源的稳定性和减少噪声干扰。在通信设备中，TMCJ1C155MTRF常用于射频前端模块的旁路和耦合电路，以确保信号的清晰传输。汽车电子中，该电容器用于车载电源系统、传感器模块和ECU（电子控制单元）中的滤波和去耦电路。此外，TMCJ1C155MTRF也适用于医疗设备、测试仪器和航空航天等高可靠性领域。

TDK C3225X7R1C155M、Murata GRM31CR71C155KA01L、Kemet C1210C155M16085T