电容值：330000 pF (330 nF)
　　额定电压：25 VDC
　　电介质材料：X5R
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210 (3225 公制)
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：10000 MΩ min
　　ESR（等效串联电阻）：低 ESR
　　额定电流：未指定

TMCHP1D334MTRF 的主要特性之一是其高电容值和稳定的 X5R 电介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR），从而减少了在高频下的功率损耗，提高了电路的效率。此外，其表面贴装封装形式便于自动化生产，提高了 PCB 的组装效率。该电容器还具有良好的耐湿性和机械强度，能够在较恶劣的环境中稳定工作。
　　该电容器的另一个显著特性是其较高的额定电压（25V），使其适用于中高电压应用，如电源滤波、DC-DC 转换器和稳压电路。由于其容差为 ±20%，在设计时需要考虑一定的容差范围，以确保电路的稳定性。此外，该型号的绝缘电阻值较高，确保了在高阻抗电路中的性能稳定性。
　　TDK 的 TMCHP 系列专为高可靠性应用而设计，采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，确保在各种工作条件下的一致性和长期稳定性。这使得 TMCHP1D334MTRF 成为许多高要求应用的理想选择。

TMCHP1D334MTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于需要高稳定性和低 ESR 的场景。常见的应用包括电源管理电路中的输入/输出滤波电容，用于降低高频噪声和纹波电压；在 DC-DC 转换器和稳压器中作为输出平滑电容，以提高效率和稳定性；在模拟和数字电路中作为旁路电容，为高频信号提供低阻抗路径，防止干扰进入敏感电路。
　　此外，该电容器还可用于音频放大器、射频电路、工业控制系统以及汽车电子设备中的滤波和去耦应用。由于其良好的温度特性和机械强度，它也适用于户外设备、工业自动化设备和嵌入式系统等对可靠性要求较高的应用场景。

TDK TMCH1D334MTRF、Murata GRM32ER61E334KA12L、Kemet C1210X334K4RACTU、AVX 12103D334K4RACT