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TMCHC0J226MTRF 发布时间 时间:2025/9/7 7:34:32 查看 阅读:18

TMCHC0J226MTRF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)的型号标识。该电容器属于高电容密度、高性能的表面贴装元件,广泛应用于各类电子设备中,以提供滤波、去耦、储能等功能。该型号的具体参数表明它适用于高频率和高稳定性的应用场景。

参数

电容值:22μF
  容差:±20%
  额定电压:10V
  电介质:X5R
  封装尺寸:1210(公制3225)
  温度范围:-55°C至+85°C

特性

TMCHC0J226MTRF 具备一系列高性能特性。首先,它的电介质为X5R,这意味着它在温度变化下保持相对稳定的电容值,适用于需要温度稳定性的电路环境。
  其次,该电容器的额定电压为10V,适用于中低压电路中的去耦和滤波应用,同时具备较高的电容密度,能够在有限的空间内提供较大的电容值。
  其封装尺寸为1210(公制3225),这使得它在保持较高电容的同时,也适合表面贴装工艺(SMT),提高了生产效率并降低了PCB布局的复杂性。
  此外,该器件的容差为±20%,虽然比精密电容的容差稍宽,但在大多数滤波和旁路应用中是完全可以接受的。这种设计权衡使得它在成本和性能之间取得了良好的平衡。
  在工作温度范围方面,该电容器可以在-55°C至+85°C之间稳定工作,满足工业级温度要求,适用于各种恶劣环境。

应用

TMCHC0J226MTRF 多用于需要高电容值且对空间有限制的电子设备中。典型应用包括电源管理电路中的去耦电容,用于消除电源噪声并稳定电压。它也常见于DC-DC转换器中,作为输入或输出滤波电容,以平滑电压波动并提高转换效率。
  此外,该电容器适用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,在这些设备中,空间和重量是设计的关键因素。其表面贴装封装也使其适合自动化装配流程,提高生产效率。
  在通信设备中,如路由器和交换机,该电容器可用于高频信号的旁路处理,确保信号完整性。同时,它也可用于汽车电子系统,如车载娱乐系统和ECU(电子控制单元),在这些系统中,它需要承受较为严苛的工作环境。

替代型号

C3225X5R1E226M160AC, GRM32ER61C226ME01L

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