时间：2025/9/6 19:14:56
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TMCHB1E335MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高性能电容器系列。该电容器采用陶瓷介质和多层结构，具有高稳定性和低损耗特性，适用于要求高可靠性的电子设备和电路设计。该型号的封装符合行业标准，适用于自动化贴片工艺。
电容值：3.3μF
容差：±20%
额定电压：25V
介质材料：X5R
封装类型：1210（公制3225）
温度系数：±15%
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
TMCHB1E335MTRF 具有优良的电气性能和热稳定性，适用于各种高性能应用。其 X5R 介质材料保证了电容值在宽温度范围内保持稳定，且电容容差为 ±20%，满足大多数电路设计的需求。该电容器采用了多层陶瓷技术，提供了较高的电容密度，同时保持较小的封装尺寸（1210）。其额定电压为 25V，能够在中等电压环境下稳定工作。此外，该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而减少了电路中的能量损耗和噪声。由于其高可靠性和优异的耐环境性能，TMCHB1E335MTRF 可广泛应用于工业设备、通信系统、消费电子和汽车电子等领域。
TMCHB1E335MTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备中，例如电源管理电路、DC-DC 转换器、滤波器、去耦电路以及高频信号处理电路。由于其良好的温度稳定性和较高的额定电压，该电容器特别适合用于工业控制设备、通信基站、便携式电子产品以及车载电子系统等对可靠性要求较高的场景。
GRM32ER61E335KA12L, C3225X5R1E335M160AC, CL32E335MQHNNNE
