电容值：6.8μF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度特性：X5R
　　介质材料：陶瓷
　　工作温度范围：-55°C至+85°C

TMCHB1D685MTRF具有良好的高频性能，能够在较高的频率下保持稳定的电容值和较低的等效串联电阻（ESR）。其X5R温度特性确保了在宽温度范围内电容值的稳定性，变化率不超过±15%。此外，该电容器采用了高可靠性陶瓷材料，具备良好的耐热性和抗湿性，适合在恶劣环境下使用。其SMD封装形式不仅节省空间，还能提高PCB布局的灵活性。
　　该型号的额定电压为10V，适用于电源滤波、去耦和信号耦合等应用场合。在数字电路和模拟电路中都能提供稳定可靠的性能。此外，其±20%的容差在许多通用应用中足够满足设计要求，同时降低了成本和采购难度。
　　在制造方面，TMCHB1D685MTRF采用了无铅和符合RoHS标准的材料，符合现代电子产品的环保要求。其表面贴装封装适合回流焊工艺，能够确保良好的焊接质量和生产效率。

TMCHB1D685MTRF广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制系统、电源管理模块以及汽车电子等领域。在通信设备中，该电容器可用于射频电路中的滤波和耦合，以提高信号质量。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，该器件用于电源去耦和噪声抑制，提高系统的稳定性和可靠性。在工业控制系统中，它可用于PLC、传感器和电机控制电路中的滤波和储能。此外，在汽车电子系统中，如车载娱乐系统、ECU（电子控制单元）和电池管理系统中，该电容器可提供稳定的电源滤波和信号处理支持。

GRM319R61A685MA01K, CL21B685KBNCUNC, C2012X5R1A685ME000R