电容值：2.2 μF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　介质材料：X5R
　　封装类型：1210（3225 公制）
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C

TMCHB1D225MTRF 的主要特性包括优异的高频性能、低等效串联电阻（ESR）和低漏电流。该电容器采用了 X5R 介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内保持其电容值的稳定性。此外，该电容器的多层结构设计使其具有较高的机械强度和抗振动能力，适用于各种严苛的工作环境。
　　这款电容器还具有优异的自愈性能，在发生局部击穿时能够自动修复，从而延长使用寿命。此外，由于其 SMD 封装设计，TMCHB1D225MTRF 可以轻松集成到现代高密度 PCB 布局中，简化制造过程并提高生产效率。
　　在可靠性方面，TMCHB1D225MTRF 通过了多项国际认证，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，确保其在各种应用中的安全性和环保性。

TMCHB1D225MTRF 广泛应用于各种电子设备中，包括消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、工业控制系统、通信设备和汽车电子系统。由于其高稳定性和低 ESR 特性，该电容器常用于电源去耦、滤波电路、DC/DC 转换器和信号处理电路中，确保系统的稳定运行。
　　在汽车电子领域，TMCHB1D225MTRF 可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），满足对高可靠性和长寿命的需求。在通信设备中，该电容器可用于基站、路由器和交换机等设备的电源管理模块，提供稳定的电能供应。

GRM32ER61C225KA12L, C3225X5R1C225K160AA, CL22B225KBNC, CL32B225KBNP