类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流：50 mA
　　输入反向电压：6 V
　　输出耐压（VCEO）：35 V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大功耗：200 mW
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　响应时间：上升时间 4 μs，下降时间 3 μs
　　封装形式：SOP-4 或 DIP-4
　　引脚数：4
　　安装类型：表面贴装/通孔

TM25EZ-H光耦合器具备优异的电气隔离性能，其内部通过光信号实现输入与输出之间的完全电隔离，隔离电压高达5000 VRMS，能够有效防止高电压对低压控制电路的干扰或损坏，提高系统的安全性和可靠性。该器件采用高亮度红外LED作为光源，配合高灵敏度硅光电晶体管作为接收端，确保了在较低输入电流下仍能实现稳定导通，典型条件下电流传输比（CTR）可达到50%至600%，具有宽泛的工作动态范围，适应不同驱动能力的电路设计需求。
　　该光耦具有良好的温度稳定性和长期可靠性，在-55°C到+110°C的宽温度范围内均能保持稳定的性能表现，适合在恶劣工业环境中使用。响应时间方面，上升时间为4微秒，下降时间为3微秒，满足大多数中速信号隔离应用的需求，如PWM信号传输、数字逻辑隔离等。此外，器件的输入与输出之间具有低寄生电容，减少了高频噪声的耦合，提升了抗干扰能力。
　　TM25EZ-H采用标准4引脚SOP或DIP封装，引脚布局兼容业界主流光耦型号，便于替换和自动化生产。其封装材料具有良好的耐热性和绝缘性，符合UL、CSA、VDE等多项国际安全认证标准。产品无卤素、符合RoHS指令，支持环保生产工艺。由于其高可靠性和成熟的设计，该型号已被广泛验证于各类电源适配器、逆变器、伺服控制系统及工业自动化设备中，是中小功率隔离应用的理想选择之一。

TM25EZ-H主要用于需要电气隔离的电子系统中，常见应用场景包括开关电源的反馈控制回路，用于将次级侧的电压检测信号安全地传递到初级侧控制器，从而实现闭环稳压；在PLC（可编程逻辑控制器）输入输出模块中，用于隔离现场传感器或执行器信号与内部逻辑电路，防止外部高压或噪声影响核心处理器；在电机驱动和逆变器系统中，用于隔离控制信号与功率桥驱动部分，提升系统安全性；还可用于微控制器与继电器、电磁阀等负载之间的驱动隔离，避免反电动势对MCU造成损害。
　　此外，该光耦也适用于通信接口的电平隔离，例如在RS-232、RS-485等总线系统中，用来隔离主机与外部设备之间的数据线路，减少地电位差引起的故障；在医疗电子设备中，用于实现患者连接部分与主控单元之间的安全隔离，满足医疗器械的安全规范要求；同时，在智能电表、UPS不间断电源、充电器等消费类和工业类产品中也有广泛应用。凭借其高隔离电压、良好CTR特性和紧凑封装，TM25EZ-H成为众多中低端隔离应用中的主流选择。