类型：表面贴装LED（SMD LED）
　　封装尺寸：3528（3.5×2.8mm）
　　颜色：白色
　　正向电压（VF）：典型值3.0V，最大3.4V（测试条件IF=20mA）
　　反向电压（VR）：5V
　　正向电流（IF）：20mA（推荐工作电流）
　　峰值脉冲电流（IFP）：100mA（占空比1/10，10ms）
　　发光强度（IV）：根据等级分为多种档次，典型值在1500~3000mcd范围（测试条件IF=20mA）
　　视角：120度（半值角）
　　主波长：N/A（白光LED以相关色温CCT表示，例如6000~7000K为冷白）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　焊接方式：回流焊（推荐JEDEC Level 3标准）
　　材料构成：环氧树脂本体，银胶反射杯，InGaN蓝光芯片+YAG荧光粉

TM130PZ-24具备优异的光电转换效率，能够在较低的驱动电流下提供较高的亮度输出，有效降低系统整体功耗，适用于对能效要求较高的便携式设备和节能型照明产品。其内部结构采用先进的固晶和金线 bonding 工艺，确保了长期使用的可靠性和抗振动能力。LED封装体采用高反射率材料设计，提升了光提取效率，使光线分布更加均匀。同时，该器件经过严格的分光分色处理，确保同一批次产品的色坐标和亮度高度一致，避免出现明显的色差问题，特别适用于多灯并联使用的显示面板和背光模组。热阻特性优化良好，能够快速将芯片热量传导至PCB基板，延长使用寿命。此外，TM130PZ-24的封装材料具备较强的耐湿性和抗UV老化能力，可在潮湿、高温等恶劣环境中稳定运行，减少因环境因素导致的光衰现象。产品通过AEC-Q101部分认证测试（视具体批次而定），也可用于车载非关键区域照明应用。整个制造过程遵循ISO9001质量管理体系，并实施全面的来料检验与出货测试，包括光电参数测试、温度循环试验和恒温高湿老化测试，以保证出厂品质的一致性与稳定性。
　　值得一提的是，该型号支持卷带包装（tape and reel），便于自动贴片机取料，提高SMT生产线效率，适用于大规模量产场景。其引脚设计兼容标准回流焊工艺，可适应无铅焊接温度曲线，不会因高温造成封装开裂或性能下降。此外，制造商提供详细的规格书和技术支持服务，包括光强分布图、IV曲线、热阻数据及推荐焊盘布局图，帮助客户快速完成光学设计与电路匹配。对于需要更高亮度或特殊配光需求的应用，还可提供定制化服务，如更改荧光粉配方以调节显色指数（CRI）或色温（CCT），满足不同应用场景下的视觉舒适度要求。

TM130PZ-24主要应用于各类需要小型化、高亮度白光光源的电子设备中。常见用途包括液晶显示器（LCD）的背光照明，尤其适用于小尺寸段码式LCD模块，如计算器、电子秤、温控器、电表水表等仪器仪表的人机交互界面。在消费类电子产品中，它常作为状态指示灯使用，例如手机充电指示、路由器信号灯、电源开关提示灯等，因其体积小巧且亮度适中，不会造成视觉干扰。在家用电器领域，如微波炉、洗衣机、空调遥控器等控制面板上的按键背光或运行状态显示也广泛采用此类SMD LED。此外，该器件还可用于装饰性照明，如LED灯带、氛围灯条、广告标识光源等，特别是在空间受限但需密集布灯的设计中表现优异。在汽车电子方面，虽然不用于前大灯或刹车灯等高功率场合，但可用于车内阅读灯、门锁指示灯、中控台背光按钮等低压直流供电环境。工业控制设备中的报警灯、运行状态监控灯同样适用。由于其具备良好的环境适应性，也可用于户外电子设备外壳的状态指示，配合防水结构实现IP等级防护。随着智能家居和物联网设备的发展，TM130PZ-24在智能插座、网关设备、传感器节点等新兴产品中的应用也在持续扩展。

AP130PZ-24
　　HL130PZ-24
　　PT130PZ-24