时间：2025/8/21 7:40:10
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TLSR8269F512AT32 是由Telink（泰凌微电子）推出的一款高性能、低功耗的蓝牙SoC（系统级芯片），专为物联网（IoT）、智能家居、可穿戴设备等应用设计。该芯片集成了高性能32位RISC-V处理器，支持蓝牙5.4协议栈，具备强大的无线通信能力与丰富的外设接口，适用于需要高性能与低功耗兼顾的应用场景。
核心架构：32位 RISC-V 处理器
工作频率：最高96MHz
内存容量：512KB Flash，64KB SRAM
无线协议：Bluetooth 5.4
工作电压：1.8V - 3.6V
发射功率：最高+10dBm
接收灵敏度：-95dBm
封装类型：QFN32
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
TLSR8269F512AT32芯片具备多项先进的功能和优化设计，以满足多样化应用的需求。其内置的32位RISC-V内核提供了高效的数据处理能力，支持实时任务的执行。芯片集成了512KB Flash和64KB SRAM，能够运行复杂的蓝牙协议栈及用户应用程序，支持OTA（空中下载）升级，便于后期维护和功能扩展。
在无线通信方面，TLSR8269F512AT32支持蓝牙5.4标准，具备更高的数据传输速率、更低的延迟和更强的安全性。其发射功率最高可达+10dBm，接收灵敏度为-95dBm，确保了稳定的无线连接性能，即使在复杂环境中也能保持良好的通信质量。
该芯片支持多种低功耗模式，包括Deep Sleep模式，可在不牺牲性能的前提下最大限度地延长设备的电池寿命，适用于电池供电设备。此外，TLSR8269F512AT32集成了丰富的外设接口，如UART、SPI、I2C、ADC、PWM等，便于与各类传感器、显示屏和其他外围设备进行连接与通信。
芯片采用QFN32封装，体积小巧，便于集成于紧凑型设备中。其宽工作电压范围（1.8V至3.6V）使其适用于多种电池类型，如纽扣电池、锂离子电池等。
TLSR8269F512AT32广泛应用于多种低功耗蓝牙连接场景，包括但不限于：智能家居设备（如智能门锁、温控器、照明控制）、可穿戴设备（如智能手环、健康监测设备）、无线音频设备（如蓝牙耳机、蓝牙音箱）、工业传感器、远程控制设备以及健康监测产品等。其高性能、低功耗和丰富的外设接口使其成为物联网和边缘计算设备的理想选择。
TLSR8258F512ET32, TLSR8266P512ET32
