内核：32位RISC-V处理器
　　Flash容量：128 KB
　　SRAM容量：24 KB
　　工作频率：最高可达96 MHz
　　无线协议支持：Bluetooth 5.0、Zigbee 3.0、Thread、6LoWPAN
　　发射功率：最高+10 dBm
　　接收灵敏度：-96 dBm@BLE 1 Mbps
　　电源电压范围：1.9V至3.6V
　　封装类型：QFN40
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

TLSR8261F128ET24 具有多个关键特性，使其在多种无线应用中表现出色。首先，其32位RISC-V处理器提供了强大的处理能力，能够高效运行多协议栈和复杂的应用逻辑。芯片内置128 KB Flash和24 KB SRAM，支持固件升级和数据缓存，满足不同应用场景的需求。
　　其次，TLSR8261F128ET24 支持最新的蓝牙5.0规范，包括高速传输模式（2 Mbps）和远距离传输模式（Long Range），可显著提升传输速率和通信距离。此外，该芯片还支持Zigbee 3.0、Thread 和 6LoWPAN 等多种低功耗无线协议，适用于多协议网关和互联互通设备。
　　在射频性能方面，TLSR8261F128ET24 提供高达+10 dBm的发射功率和-96 dBm的接收灵敏度，确保在复杂环境中依然具备稳定的通信能力。芯片采用低功耗设计，支持多种休眠模式，可有效延长电池供电设备的使用寿命。
　　此外，TLSR8261F128ET24 集成了丰富的外设接口，包括UART、SPI、I2C、ADC、PWM等，便于与传感器、显示屏、执行器等外部设备连接。该芯片采用QFN40封装，适用于小型化设计，并可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行。

TLSR8261F128ET24 主要应用于低功耗物联网设备、智能家居控制系统、可穿戴设备、无线传感器网络、智能照明、工业自动化设备、医疗健康设备和多协议网关等领域。由于其支持多种无线协议，适合用于需要蓝牙、Zigbee和Thread等协议共存的智能家庭中枢和边缘计算设备。

TLSR8266P256ET24,TLSR8258S128ET48