TLP627是一款光电耦合器,属于东芝(Toshiba)生产的光耦系列产品。该器件内部包含一个GaAs红外发光二极管和一个硅平面光电晶体管,通过光信号传输实现输入与输出的电气隔离。TLP627广泛应用于需要电气隔离的各种电路中,例如电源控制、工业自动化、通信设备等。TP1,F表示封装类型为SO6小型表面贴装封装,引脚间距较小,适合高密度安装。
光电耦合器的主要作用是将电信号通过光的形式进行传递,从而实现输入和输出之间的电气隔离,避免干扰并提高系统的安全性。
工作电压(VCE):30V
集电极电流(IC):50mA
输入导通电流(IF(ON)):5mA
输入关断电流(IF(OFF)):0.1mA
绝缘耐压:3750Vrms
传播延迟时间(tPLH/tPHL):4μs(max)
工作温度范围:-40℃ to +100℃
封装形式:SO6
TLP627具有以下主要特性:
1. 高电气隔离能力,绝缘耐压达到3750Vrms,适用于各种需要高隔离的应用场景。
2. 低输入电流要求,典型导通电流仅为5mA,能够降低功耗并简化驱动电路设计。
3. 快速响应时间,传播延迟时间仅为4μs,确保在高速应用中的稳定性能。
4. 工作温度范围广,可适应从低温到高温的各种环境条件。
5. 符合RoHS标准,环保且满足现代电子产品的规范要求。
6. 小型化封装(SO6),非常适合空间有限的PCB布局需求。
TLP627常用于以下应用场景:
1. 开关电源(SMPS)中的反馈电路隔离。
2. 工业控制系统中的信号隔离。
3. 电机驱动和变频器控制中的隔离信号传输。
4. 通信设备中的数据隔离接口。
5. 医疗设备中的安全隔离。
6. 测量仪器中的输入/输出信号隔离。
TLP627凭借其高隔离性和可靠性,在这些领域中表现出色,可以有效防止噪声干扰并保护系统免受高压冲击。
TLP621, TLP627-4, HCPL-2631